[发明专利]一种电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，设置有收容空间，其中，所述壳体具有导热性能；

发热元件，位于所述收容空间内，并且所述发热元件安装于所述壳体的内表面，所述发热元件工作时所产生的热量向所述壳体传导；

离心风扇，安装于所述壳体的外表面；

导流组件，设置于所述壳体的外表面，其中，所述导流组件设置有若干散热通道，所述若干散热通道分布于所述离心风扇的四周，所述离心风扇所产生的风可经过所述散热通道散开，其中，所述若干散热通道的形状与所述离心风扇所产生的风的流场相同。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括若干挡风片，所述挡风片环绕所述离心风扇设置于所述壳体的外表面，所述若干挡风片形成蜗壳形状。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述导流组件包括自所述壳体的外表面延伸有若干散热翅片，相邻两个所述散热翅片之间形成一个所述散热通道，其中，所述散热翅片具有散热性能。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述壳体为铝材质，采用压铸方式成型，所述散热翅片采用搅拌摩擦焊接方式与所述壳体连接。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，还包括盖板，所述盖板与所述壳体固定，并且所述盖板盖设于所述散热翅片和离心风扇，所述盖板设置有进风口，所述离心风扇位于所述进风口的下方。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，还包括导热组件，所述导热组件包括陶瓷基片，所述陶瓷基片设置于所述壳体和发热元件之间。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述导热组件还包括增压件，所述增压件安装于所述收容空间内，并且所述增压件对所述发热元件施加压力，以使所述发热元件贴合于所述陶瓷基片。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述增压件为弹片，所述弹片的一端固定于所述壳体的内表面，所述弹片的另一端抵接所述发热元件朝向所述收容空间的一表面。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述导热组件还包括第一导热硅胶和第二导热硅胶，所述第一导热硅胶设置于所述陶瓷基片和发热元件之间，所述第二导热硅胶设置于所述陶瓷基片和壳体之间。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第一导热硅胶采用贴合或者包裹住所述发热元件的方式设置于所述陶瓷基片和发热元件之间。