[发明专利]一种半导体晶片加工预处理设备

说明书

本发明公开了一种半导体晶片加工预处理设备，属于晶片加工设备领域。一种半导体晶片加工预处理设备，包括箱体，所述箱体上设有放置口，所述箱体内滑动连接有固定板，所述箱体内转动连接有螺纹杆件，所述固定板与螺纹杆件螺纹连接，所述固定板中部转动连接有固定套，所述固定套内设有固定框；本发明，通过固定板、固定套、固定框、滑槽、夹持杆、夹持板、排气管的设置便于对硅棒进行夹紧，通过锁紧机构的设置便于对硅棒下端进行夹紧固定，气缸、喷头、水箱的设置便于清理硅棒抛光产生的碎屑并对抛光机构进行降温，通过往复螺纹杆、抛光机构的设置便于对硅棒进行抛光加工，水循环机构的设置便于对水进行过滤再利用，节约水资源。

技术领域

本发明涉及晶片加工设备技术领域，尤其涉及一种半导体晶片加工预处理设备。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

圆柱状的单晶硅需要进行抛光打磨成界面相同的圆柱，再进行下一步切片加工，现有的圆柱状单晶硅的抛光打磨设备对硅棒的固定效果较差，而且不便于对抛光片进行降温，不便于对硅棒表面的碎屑进行清理。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中对硅棒的固定效果较差，而且不便于对抛光片进行降温，不便于对硅棒表面的碎屑进行清理的问题，而提出的一种半导体晶片加工预处理设备。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体晶片加工预处理设备，包括箱体，所述箱体上设有放置口，所述箱体内滑动连接有固定板，所述箱体内转动连接有螺纹杆件，所述固定板与螺纹杆件螺纹连接，所述固定板中部转动连接有固定套，所述固定套内设有固定框，所述固定套内设有多组滑槽，所述滑槽内滑动连接有夹持杆，所述夹持杆位于滑槽内的一端固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧远离夹持杆的一端固定连接在滑槽的内壁，所述夹持杆远离第一弹簧的一端固定连接有夹持板，所述固定套内设有导气管，所述固定套底部转动连接有导气罩，所述导气管与导气罩、滑槽之间均连接有导管，所述箱体内转动连接有第一转轴，所述第一转轴上固定连接有安装槽，所述安装槽内设有锁紧机构，所述箱体底部设有驱动电机，所述驱动电机的输出端与第一转轴固定连接，所述箱体内设有气缸，所述气缸内滑动连接有活塞，所述气缸上设有进水管和排水管，所述气缸上设有进气管和排气管，所述进气管、排气管位于活塞的同侧，所述进水管和排水管位于活塞远离进气管的一侧，所述第一转轴上设有用以驱动活塞往复滑动的第一驱动机构，所述箱体内转动连接有往复螺纹杆，所述第一转轴上设有用以驱动往复螺纹杆转动的第二驱动机构，所述往复螺纹杆上螺纹连接有滑块，所述滑块上设有抛光机构，所述滑块底部设有喷头，所述排水管远离气缸的一端接入喷头，所述箱体内设有限位杆，所述滑块和固定板均与限位杆滑动连接，所述箱体侧壁设有水箱，所述进水管接入水箱内，所述排气管接入导气罩，所述排气管上设有溢流阀，所述箱体底部设有水循环机构，所述水循环机构的输出端接入水箱。

优选的，所述锁紧机构包括双向螺纹杆，所述双向螺纹杆与安装槽转动连接，所述安装槽内对称滑动连接有夹板，两组所述夹板均与双向螺纹杆螺纹连接。

优选的，所述第一驱动机构包括第二转轴，所述第二转轴转动连接在箱体内，所述第二转轴上设有从动齿轮，所述第一转轴上设有锥齿轮，所述锥齿轮与从动齿轮相啮合，所述第二转轴上设有凸轮，所述凸轮侧壁的边缘滑动连接有推杆，所述推杆远离凸轮的一端与活塞固定连接。