[发明专利]一种半导体晶片加工预处理设备

权利要求书

1.一种半导体晶片加工预处理设备，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)上设有放置口(101)，所述箱体(1)内滑动连接有固定板(2)，所述箱体(1)内转动连接有螺纹杆件(3)，所述固定板(2)与螺纹杆件(3)螺纹连接，所述固定板(2)中部转动连接有固定套(201)，所述固定套(201)内设有固定框(202)，所述固定套(201)内设有多组滑槽(203)，所述滑槽(203)内滑动连接有夹持杆(204)，所述夹持杆(204)位于滑槽(203)内的一端固定连接有第一弹簧(205)，所述第一弹簧(205)远离夹持杆(204)的一端固定连接在滑槽(203)的内壁，所述夹持杆(204)远离第一弹簧(205)的一端固定连接有夹持板(206)，所述固定套(201)内设有导气管(208)，所述固定套(201)底部转动连接有导气罩(207)，所述导气管(208)与导气罩(207)、滑槽(203)之间均连接有导管，所述箱体(1)内转动连接有第一转轴(5)，所述第一转轴(5)上固定连接有安装槽(502)，所述安装槽(502)内设有锁紧机构，所述箱体(1)底部设有驱动电机(4)，所述驱动电机(4)的输出端与第一转轴(5)固定连接，所述箱体(1)内设有气缸(7)，所述气缸(7)内滑动连接有活塞(701)，所述气缸(7)上设有进水管(703)和排水管(704)，所述气缸(7)上设有进气管(705)和排气管(706)，所述进气管(705)、排气管(706)位于活塞(701)的同侧，所述进水管(703)和排水管(704)位于活塞(701)远离进气管(705)的一侧，所述第一转轴(5)上设有用以驱动活塞(701)往复滑动的第一驱动机构，所述箱体(1)内转动连接有往复螺纹杆(9)，所述第一转轴(5)上设有用以驱动往复螺纹杆(9)转动的第二驱动机构，所述往复螺纹杆(9)上螺纹连接有滑块(902)，所述滑块(902)上设有抛光机构，所述滑块(902)底部设有喷头(907)，所述排水管(704)远离气缸(7)的一端接入喷头(907)，所述箱体(1)内设有限位杆(301)，所述滑块(902)和固定板(2)均与限位杆(301)滑动连接，所述箱体(1)侧壁设有水箱(8)，所述进水管(703)接入水箱(8)内，所述排气管(706)接入导气罩(207)，所述排气管(706)上设有溢流阀，所述箱体(1)底部设有水循环机构，所述水循环机构的输出端接入水箱(8)。

2.根据权利要求1所述的半导体晶片加工预处理设备，其特征在于，所述锁紧机构包括双向螺纹杆(503)，所述双向螺纹杆(503)与安装槽(502)转动连接，所述安装槽(502)内对称滑动连接有夹板(504)，两组所述夹板(504)均与双向螺纹杆(503)螺纹连接。

3.根据权利要求2所述的半导体晶片加工预处理设备，其特征在于，所述第一驱动机构包括第二转轴(6)，所述第二转轴(6)转动连接在箱体(1)内，所述第二转轴(6)上设有从动齿轮(601)，所述第一转轴(5)上设有锥齿轮(501)，所述锥齿轮(501)与从动齿轮(601)相啮合，所述第二转轴(6)上设有凸轮(602)，所述凸轮(602)侧壁的边缘滑动连接有推杆(702)，所述推杆(702)远离凸轮(602)的一端与活塞(701)固定连接。

4.根据权利要求1所述的半导体晶片加工预处理设备，其特征在于，所述第二驱动机构包括第一齿轮、第二齿轮和链条(901)，所述第一齿轮位于第一转轴(5)上，所述第二齿轮位于往复螺纹杆(9)上，所述链条(901)连接在第一齿轮和第二齿轮之间。

5.根据权利要求1所述的半导体晶片加工预处理设备，其特征在于，所述抛光机构包括抛光槽(903)，所述抛光槽(903)内滑动连接滑杆(904)，所述滑杆(904)位于抛光槽(903)内的一端固定连接有第二弹簧(905)，所述第二弹簧(905)远离滑杆(904)的一端固定连接在抛光槽(903)的内壁，所述滑杆(904)远离第二弹簧(905)的一端固定连接有抛光片(906)。