[发明专利]一种高分辨率AMOLED显示器件及其制备方法有效
| 申请号: | 202110453502.X | 申请日: | 2021-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN113193022B | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
| 发明(设计)人: | 茆胜 | 申请(专利权)人: | 睿馨(珠海)投资发展有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 上海洞鉴知识产权代理事务所(普通合伙) 31346 | 代理人: | 刘少伟 |
| 地址: | 519000 广东省珠海市横琴新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高分辨率 amoled 显示 器件 及其 制备 方法 | ||
1.一种高分辨率AMLOED 显示器件,其特征在于,包括:若干个像素单元,每个所述像素单元包括至少一个子像素,所述子像素包括至少一层金属阳极层、以及至少一层有机发光层,所述有机发光层通过高分辨率掩膜版沉积在所述金属阳极层的顶部,且所述有机发光层和金属阳极层的图形相同;
在所述高分辨率掩膜版的下方设有导向板,蒸发分子经过所述导向板的阻隔过滤后以基本垂直或者接近垂直的方向穿过所述高分辨率掩膜版,并沉积到OLED 基底上;
所述金属阳极层的厚度为50~500A,所述有机发光层的厚度为1000~3000A。
2.根据权利要求1 所述的一种高分辨率AMLOED 显示器件,其特征在于,包括:所述高分辨率掩膜版由氮化硅和二氧化硅制成的多层层叠结构掩膜板。
3.根据权利要求1 所述的一种高分辨率AMLOED 显示器件,其特征在于,包括:所述金属阳极层包括钛(Ti),钼(Mo),银(Ag),铂(Pt),铝(Al),铬(Cr)及其氮化物和氧化物的一种和几种材料,所述有机发光层包括TPD、NPB、TCTA、CBP、mCP、DCB、Bphen、TBPi 的一种或几种材料。
4.根据权利要求1 所述的一种高分辨率AMLOED 显示器件,其特征在于,包括:相邻两个所述子像素的金属阳极层之间具有一定的间距,所述间距不低于2um。
5.一种高分辨率AMLOED 显示器件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
在每个像素的子像素蒸镀沉积一定厚度的薄膜为金属阳极层;
在所述金属阳极层的顶部蒸镀沉积一定厚度的薄膜为有机发光层;
所述有机发光层的位置及图形均与之对应的金属阳极层的位置及图形相同;
所述蒸镀沉积工艺采用通过高分辨率掩膜版完成的;
在所述高分辨率掩膜版的下方设有导向板,蒸发分子经过所述导向板的阻隔过滤后以基本垂直或者接近垂直的方向穿过所述高分辨率掩膜版,并沉积到OLED 基底上;
所述金属阳极层的厚度为50~500A,所述有机发光层的厚度为1000~3000A。
6.根据权利要求5 所述的一种高分辨率AMLOED 显示器件的制备方法,其特征在于,所述高分辨率掩膜版由氮化硅和二氧化硅制成的多层层叠结构掩膜板。
7.根据权利要求5 所述的一种高分辨率AMLOED 显示器件的制备方法,其特征在于,每个所述像素的子像素至少为三个,包括红像素、绿像素、蓝像素,相邻两个所述子像素的金属阳极层之间具有一定的间距,并形成独立的阳极结构。
8.根据权利要求7 所述的一种高分辨率AMLOED 显示器件的制备方法,其特征在于,每个所述子像素的金属阳极层采用相同或不同的薄膜材料完成蒸镀沉积。
9.根据权利要求7 所述的一种高分辨率AMLOED 显示器件的制备方法,其特征在于,每个所述子像素的有机发光层采用相同或不同的薄膜材料完成蒸镀沉积。
10.根据权利要求5 所述的一种高分辨率AMLOED 显示器件的制备方法,其特征在于,在蒸镀沉积所述有机发光层工艺前,还包括:
调整所述高分辨率掩膜版并使得所述高分辨率掩膜版的开口与所述子像素一一对应。
11.根据权利要求5 所述的一种高分辨率AMLOED 显示器件的制备方法,其特征在于,在蒸镀沉积工艺过程中,所述高分辨率掩膜版与基底的间距不大于50 微米。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





