[发明专利]一种PCB板及PCB板安装方法

说明书

本发明公开了PCB板及PCB板安装方法，包括PCB板和过孔结构，过孔结构包括焊盘部件和导通部件，焊盘部件位于导通部件两端，导通部件贯穿PCB板，过孔结构通过焊盘部件与PCB板连接，PCB板为多层结构，由于焊盘部件位于导通部件的两端，所以焊盘部件也仅与PCB板的上表面和下表面连接，省略了焊盘部件与PCB板中间位置的连接，防止焊盘部件设置的过多使得信号通过过孔结构传输的时候将信号通过焊盘输出而产生杂波信号，杂波信号通过过孔结构或是辐射出去而影响信号的完整性的问题出现。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种PCB板及PCB板安装方法。

背景技术

在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)设计中，导通孔的设计通常情况下是在PCB板的任意层设计连接焊盘的，信号从输入到输出导通孔时，经过PCB板上表面和下表面设置的焊盘外，还会经过PCB板各层级之间设置的焊盘，焊盘被认为是一种寄生天线影像信号的完整性，当信号经过的焊盘较多时，信号的质量大受影响。

因此，现有技术有待改进。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术缺陷，本发明提供PCB板及方法，旨在实现对光脉冲序列重频倍增控制的灵活调节。

本发明解决技术问题提供一种PCB板：

包括PCB板本体和过孔结构，所述过孔结构包括焊盘部件和导通部件，所述焊盘部件位于所述导通部件两端，所述导通部件贯穿所述PCB板本体，所述焊盘部件与所述PCB板本体连接，所述PCB板本体为多层结构。

在一种实施方式中，所述PCB板至少包括叠设的第一布线板和第二布线板，所述焊盘部件包括第一焊盘和第二焊盘，所述导通部件贯穿所述第一布线板和所述第二布线板，所述第一焊盘与所述第一布线板的上表面连接，所述第二焊盘与所述第二布线板的下表面连接。

在一种实施方式中，所述第一布线板和所述第二布线板之间插入至少一个第三布线板。

在一种实施方式中，所述第一布线板的上表面至少叠设一个第四布线板。

在一种实施方式中，所述第二布线板的下表面至少叠设一个第五布线板。

在一种实施方式中，所述过孔结构的材质为铜箔。

在一种实施方式中，所述PCB板安装方法包括步骤：

在PCB板本体上设置安装孔；

将过孔结构插入所述安装孔中，以使所述过孔结构中部圆柱状的导通部件位于所述安装孔内，且使所述过孔结构中设于所述导通部件轴两端的焊盘部件伸出所述安装孔的两个端口之外；

以所述安装孔的两个端口为分界线，沿所述分界线调整所述焊盘部件与所述PCB板本体贴合；

对所述焊盘部件与所述PCB板本体进行焊接，得到PCB板。

在一种实施方式中，所述焊盘部件包括第一焊盘和第二焊盘，对所述焊盘部件与所述PCB板本体进行焊接，得到PCB板的步骤包括：

以所述安装孔的上端口为第一分界线，沿所述第一分界线调整所述第一焊盘与所述PCB板本体的上表面贴合并对所述第一焊盘与所述PCB板本体进行焊接；

以所述安装孔的下端口为第二分界线，沿所述第二分界线调整所述第二焊盘与所述PCB板本体的下表面贴合并对所述第二焊盘与所述PCB板本体进行焊接。

在一种实施方式中，所述安装孔为圆孔。

在一种实施方式中，所述PCB板本体为至少两层布线板重叠结构。