[发明专利]一种PCB板及PCB板安装方法在审
| 申请号： | 202110452932.X | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN113068306A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 冯旭;谢剑云 | 申请（专利权）人： | TCL通讯（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46;H05K3/32;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 朱阳波 |
| 地址： | 315000 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 安装 方法 | ||
1.一种PCB板，其特征在于，包括PCB板本体和过孔结构，所述过孔结构包括焊盘部件和导通部件，所述焊盘部件位于所述导通部件两端，所述导通部件贯穿所述PCB板本体，所述焊盘部件与所述PCB板本体连接，所述PCB板本体为多层结构。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板至少包括叠设的第一布线板和第二布线板，所述焊盘部件包括第一焊盘和第二焊盘，所述导通部件贯穿所述第一布线板和所述第二布线板，所述第一焊盘与所述第一布线板的上表面连接，所述第二焊盘与所述第二布线板的下表面连接。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述第一布线板和所述第二布线板之间插入至少一个第三布线板。
4.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述第一布线板的上表面至少叠设一个第四布线板。
5.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述第二布线板的下表面至少叠设一个第五布线板。
6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述过孔结构的材质为铜箔。
7.一种PCB板安装方法，其特征在于，所述PCB板安装方法包括步骤：
在PCB板本体上设置安装孔；
将过孔结构插入所述安装孔中，以使所述过孔结构中部圆柱状的导通部件位于所述安装孔内，且使所述过孔结构中设于所述导通部件轴两端的焊盘部件伸出所述安装孔的两个端口之外；
以所述安装孔的两个端口为分界线，沿所述分界线调整所述焊盘部件与所述PCB板本体贴合；
对所述焊盘部件与所述PCB板本体进行焊接，得到PCB板。
8.根据权利要求7所述的PCB板安装方法，其特征在于，所述焊盘部件包括第一焊盘和第二焊盘，对所述焊盘部件与所述PCB板本体进行焊接，得到PCB板的步骤包括：
以所述安装孔的上端口为第一分界线，沿所述第一分界线调整所述第一焊盘与所述PCB板本体的上表面贴合并对所述第一焊盘与所述PCB板本体进行焊接；
以所述安装孔的下端口为第二分界线，沿所述第二分界线调整所述第二焊盘与所述PCB板本体的下表面贴合并对所述第二焊盘与所述PCB板本体进行焊接。
9.根据权利要求7所述的PCB板安装方法，其特征在于，所述安装孔为圆孔。
10.根据权利要求7所述的PCB板安装方法，其特征在于，所述PCB板本体为至少两层布线板重叠结构。
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