[发明专利]一种增强型导电浆料及电子器件

说明书

本发明提供一种增强型导电浆料及电子器件，涉及新材料技术领域。本发明提供的增强型导电浆料按重量百分比计，由以下物料组成：4％～20％树脂、4％～10％固化剂、50％～80％导电填料、5％～35％增强填料、5％～25％溶剂和0.05％～4％助剂；所述增强填料包括抗拉强度在1GPa以上的晶须、线状或纤维状的增强结构，以及包覆于所述增强结构外的金属层，所述金属层的导电性能优于所述增强结构的导电性能；所述增强填料的长度为0.1μm～25μm。本发明的技术方案能够提高电子器件中导电结构与基材的附着力。

技术领域

本发明涉及新材料技术领域，尤其涉及一种增强型导电浆料及电子器件。

背景技术

近年来，随着电子信息技术的迅猛发展，市场对导电浆料的特异性和功能性要求越来越苛刻。为满足上述要求，导电浆料逐渐由最初的金属、碳等单一材料发展为复合导电浆料。复合导电浆料多采用固态导电介质与载体物质共同制成，例如将导电微粒如银粉、铜粉、碳粉、石墨烯等与环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂、有机硅树脂等复合而成。

发明人发现，现有技术中的导电浆料在应用过程中，与基材的附着力欠佳，容易从基材上脱落，应用受限。

发明内容

本发明提供一种增强型导电浆料及电子器件，可以提高电子器件中导电结构与基材的附着力。

第一方面，本发明提供一种增强型导电浆料，采用如下技术方案：

按重量百分比计，所述增强型导电浆料由以下物料组成：4％～20％树脂、4％～10％固化剂、50％～80％导电填料、5％～35％增强填料、5％～25％溶剂和0.05％～4％助剂；所述增强填料包括抗拉强度在1GPa以上的晶须、线状或纤维状的增强结构，以及包覆于所述增强结构外的金属层，所述金属层的导电性能优于所述增强结构的导电性能；所述增强填料的长度为0.1μm～25μm。

可选地，所述增强结构的长径比大于3。

可选地，所述增强结构为碳化硅晶须，或者，碳化硅晶须与碳纤维的混合物。

可选地，所述导电填料为银粉，所述金属层为银层。

可选地，所述金属层的厚度为0.1μm-2μm。

可选地，所述树脂为聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、氯醋树脂、聚酰亚胺树脂中的一种或几种。

可选地，所述固化剂为异氰酸酯类固化剂、酚醛树脂类固化剂、胺类固化剂中的一种或几种。

可选地，所述助剂为润湿分散剂、基材润湿剂、促进剂、偶联剂、流平剂、触变剂、抗氧剂中的一种或几种。

第二方面，本发明提供一种电子器件，采用如下技术方案：

所述电子器件包括基材和位于所述基材上的导电结构，所述导电结构由以上任一项所述的增强型导电浆料制成。

可选地，所述导电结构与所述基材之间的附着力大于30N/cm²。

本发明提供了一种增强型导电浆料及电子器件，一方面，由于该增强型导电浆料中含有增强填料，增强填料包括抗拉强度在1GPa以上的晶须、线状或纤维状的增强结构，从而可以避免由其制成的导电结构因自身的断裂而造成的脱落，可以提高导电结构与基材的附着力；另一方面，由于增强结构外包覆有金属层，金属层的导电性能优于增强结构的导电性能，增强填料的加入对增强型导电浆料整体的电学性能带来的不良影响很小，不会影响其正常应用；再一方面，由于增强填料的长度为0.1μm～25μm，其可以通过丝网、钢网等的孔洞，增强型导电浆料可以适用于丝网印刷、钢网印刷等快速成型工艺。

附图说明