[发明专利]一种增强型导电浆料及电子器件

权利要求书

1.一种增强型导电浆料，其特征在于，按重量百分比计，所述增强型导电浆料由以下物料组成：4％～10％树脂、4％～10％固化剂、50％～80％导电填料、5％～35％增强填料、5％～25％溶剂和0.05％～4％助剂；所述增强填料包括抗拉强度在1GPa以上的晶须、线状或纤维状的增强结构，以及包覆于所述增强结构外的金属层，所述金属层的导电性能优于所述增强结构的导电性能；所述增强填料的长度为0.1μm～25μm；

所述增强结构的长径比大于3；所述金属层的厚度为0.1μm-2μm。

2.根据权利要求1所述的增强型导电浆料，其特征在于，所述增强结构为碳化硅晶须，或者，碳化硅晶须与碳纤维的混合物。

3.根据权利要求1所述的增强型导电浆料，其特征在于，所述导电填料为银粉，所述金属层为银层。

4.根据权利要求1所述的增强型导电浆料，其特征在于，所述树脂为聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、氯醋树脂、聚酰亚胺树脂中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的增强型导电浆料，其特征在于，所述固化剂为异氰酸酯类固化剂、酚醛树脂类固化剂、胺类固化剂中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的增强型导电浆料，其特征在于，所述助剂为润湿分散剂、基材润湿剂、促进剂、偶联剂、流平剂、触变剂、抗氧剂中的一种或几种。

7.一种电子器件，包括基材和位于所述基材上的导电结构，其特征在于，所述导电结构由权利要求1～6任一项所述的增强型导电浆料制成。

8.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，所述导电结构与所述基材之间的附着力大于30N/cm²。