[发明专利]一种用于铜箔盲孔填孔的药水

说明书

本发明提供一种用于铜箔盲孔填孔的药水，涉及电镀填孔技术领域。一种用于铜箔盲孔填孔的药水，包括：五水硫酸铜210~240g/L、柠檬酸40~50g/L、酒石酸10~20g/L、氯离子40~70ppm、加速剂0.5~2g/L，整平剂5~15g/L、抑制剂5~10g/L和带磺酸根离子液体50~180g/L；其中，整平剂包括四硝基蓝四氮唑蓝和三唑基乙酰肼。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，且特别涉及一种用于铜箔盲孔填孔的药水。

背景技术

在印制电路板行业制作过程中，通过需要用激光钻孔机的激光烧蚀出盲孔，以实现多层板层与层之间的导通互连。后续工序中需要用电镀铜将盲孔填平。随着电子信息产品的集成化发展，印制电路板的盲孔的孔径变小，板厚/孔径比增加，在进行电镀填盲孔作业时，电镀体系中的电镀线在孔中和孔口处容易分布不均，造成孔内孔洞，导致传输信号损失。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于铜箔盲孔填孔的药水，该药水用于电镀填孔，能够实现高深径比盲孔的填充，填孔质量高。

本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

本发明提出一种用于铜箔盲孔填孔的药水，包括：五水硫酸铜210~240g/L、柠檬酸40~50g/L、酒石酸10~20g/L、氯离子40~70ppm、加速剂0.5~2g/L，整平剂5~15g/L、抑制剂5~10g/L和带磺酸根离子液体50~180g/L；余量为去离子水；

所述整平剂包括四硝基蓝四氮唑蓝和三唑基乙酰肼；

其中，四硝基蓝四氮唑蓝的结构式为：

。

进一步地，在较佳的实施例中，所述三唑基乙酰肼按照如下步骤获得：在反应瓶中加入丙酮和质量比为2:0.8~1:1.5~2的碳酸钾、三氮唑和氯乙酸乙酯，升温至80~100℃，回流反应5~7h，抽滤、减压浓缩得到反应物；将质量比为2~3:1的所述反应物和水合肼分散在乙醇中，加热回流反应5~7h，减压浓缩后，静置过夜，然后用乙醇重结晶，得到所述所述三唑基乙酰肼。

进一步地，在较佳的实施例中，所述加速剂选自聚二硫二丙烷磺酸钠、3-硫基-1-丙磺酸钠盐、二甲基-二硫甲酰胺磺酸、聚乙二醇-甲苯磺酸和羟基聚乙二醇磺酸中的一种或多种。

进一步地，在较佳的实施例中，所述加速剂为质量比为1:1~2的羟基聚乙二醇磺酸和聚二硫二丙烷磺酸钠的混合物。

进一步地，在较佳的实施例中，所述抑制剂选自芳香族聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚和共聚醚中的一种或多种。

进一步地，在较佳的实施例中，所述共聚醚按照以下方法得到：按照摩尔比1:2将丙二醇和氢氧化钾加入到反应釜中，真空脱水后，加入混合的环氧乙烷和环氧丙烷，在115℃、0.3~0.4MPa条件下反应1~2h，经过中和、吸附和过滤得到羟基聚醚，将所述羟基聚醚和氢氧化钾、氧化钙加入到反应瓶中，在95~110℃条件下反应1~3h，搅拌后滴加溴丁烷，继续反应6~7h后，经水洗中和、过滤得到所述共聚醚。

进一步地，在较佳的实施例中，所述带磺酸根离子液体的结构式为：

。

进一步地，在较佳的实施例中，所述四硝基蓝四氮唑蓝和所述三唑基乙酰肼的用量比为1:0.1~0.4。

本发明实施例的用于铜箔盲孔填孔的药水的有益效果是：