[发明专利]一种用于铜箔盲孔填孔的药水

权利要求书

1.一种用于铜箔盲孔填孔的药水，其特征在于，包括：五水硫酸铜210~240g/L、柠檬酸40~50g/L、酒石酸10~20g/L、氯离子40~70ppm、加速剂0.5~2g/L，整平剂5~15g/L、抑制剂5~10g/L和带磺酸根离子液体50~180g/L；余量为去离子水；

所述整平剂包括四硝基蓝四氮唑蓝和三唑基乙酰肼；所述四硝基蓝四氮唑蓝和所述三唑基乙酰肼的用量比为1:0.1~0.4；

其中，四硝基蓝四氮唑蓝的结构式为：

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其中，所述抑制剂由芳香族聚氧乙烯醚和共聚醚组成；所述共聚醚按照以下方法得到：按照摩尔比1:2将丙二醇和氢氧化钾加入到反应釜中，真空脱水后，加入混合的环氧乙烷和环氧丙烷，在115℃、0.3~0.4MPa条件下反应1~2h，经过中和、吸附和过滤得到羟基聚醚，将所述羟基聚醚和氢氧化钾、氧化钙加入到反应瓶中，在95~110℃条件下反应1~3h，搅拌后滴加溴丁烷，继续反应6~7h后，经水洗中和、过滤得到所述共聚醚。

2.根据权利要求1所述的用于铜箔盲孔填孔的药水，其特征在于，所述三唑基乙酰肼按照如下步骤获得：在反应瓶中加入丙酮和质量比为2:0.8~1:1.5~2的碳酸钾、三氮唑和氯乙酸乙酯，升温至80~100℃，回流反应5~7h，抽滤、减压浓缩得到反应物；将质量比为2~3:1的所述反应物和水合肼分散在乙醇中，加热回流反应5~7h，减压浓缩后，静置过夜，然后用乙醇重结晶，得到所述三唑基乙酰肼。

3.根据权利要求1所述的用于铜箔盲孔填孔的药水，其特征在于，所述加速剂选自聚二硫二丙烷磺酸钠、3-硫基-1-丙磺酸钠盐、二甲基-二硫甲酰胺磺酸、聚乙二醇-甲苯磺酸和羟基聚乙二醇磺酸中的一种或多种。

4.根据权利要求3所述的用于铜箔盲孔填孔的药水，其特征在于，所述加速剂为质量比为1:1~2的羟基聚乙二醇磺酸和聚二硫二丙烷磺酸钠的混合物。

5.根据权利要求1所述的用于铜箔盲孔填孔的药水，其特征在于，所述带磺酸根离子液体的结构式为：

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