[发明专利]一种基于机制砂材料的装配式混凝土砖及其制备方法

说明书

本发明涉及建筑材料领域，具体涉及一种基于机制砂材料的装配式混凝土砖及其制备方法，混凝土砖两端分别设置有用于拼接的榫卯结构，在其下、上表面中间位置间隔设置有若干插块和插槽，同时在插块一侧间隔贯穿开设有若干竖通孔，另一侧开设有附加材料插入腔，环绕插槽开设有溢料槽，砖体两端面在靠近竖通孔一侧自上而下间隔贯穿开设有若干横通孔，所述横通孔和竖通孔相互连通。本发明一方面实现了混凝土砖相互间快速的连接和拼装，其定位精度高，连接稳定紧凑，适合后期扩展化施工，另一方面提供的制备方法保证了砖体的强度，其重量轻、抗压强度高，承载能力好，安装操作简单，具有切实意义上的实用效果。

技术领域

本发明涉及建筑材料技术领域，具体涉及一种基于机制砂材料的装配式混凝土砖及其制备方法。

背景技术

目前，我国建筑节能采用混凝土砖以替代粘土红砖，但在应用过程中，多孔砖砌成的墙体间因连接牢度不够而产生分离、空鼓，以及部分墙体上的呈踏步状裂缝等缺陷，此外现有的混凝土砖之间通过混凝土进行固定连接，但现有的混凝土砖结构较为方正，在受到较大外力时，混凝土砖砖之间容易相互脱离，造成墙面受损在一定程度上影响了建筑工程的整体质量和混凝土砖的推广应用，特别的在一些需要在横向承担冲击力的应用场合更是无法满足需要；

此外当需要将有混凝土砖设置在管道周围的位置时，通常需要在混凝土砖上加工出与管道、线缆相互适配的开关盒放置容置槽或线路管，以便于将管道、线缆卡入，避免混凝土砖本体与管道、线缆相互干涉，然而现有的混凝土砖通常是标准砖的结构，需要在施工现场采用人工切割的方式开槽，砖损耗大，产生大量的粉尘和噪音污染，且施工效率不高，增加人工费及材料费；

进一步的目前混凝土砖采用的是纯水泥加河沙类配方，该配方虽保证了混凝土砖早期强度和模板周转率，但纯水泥类配方不仅耗用水泥量较大，同时由于水化峰热集中，因此在用量较大的情况下，易出现裂缝，河沙的大量使用增加环境压力，采用机制砂成为了一定的趋势，但是现有机制砂的混凝土组分中，由于机制砂母材质的制约，以及其他现有组分配比种类不够健全，容易出现孔隙率大，砂浆密实度低以及耐久性和抗压性不够。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种基于机制砂材料的装配式混凝土砖及其制备方法，用以解决上述的问题。

一种基于机制砂材料的装配式混凝土砖，包括砖体，所述砖体两端分别设置有用于拼接的榫卯结构，所述砖体在其下表面中间位置间隔设置有若干插块，并在其上表面匹配设置有供插块插入的插槽，所述砖体在所述插块一侧间隔贯穿开设有若干竖通孔，另一侧开设有附加材料插入腔；

所述砖体上表面环绕插槽开设有溢料槽，所述插槽顶部还开设有与溢料槽连通的导槽；

所述砖体两端面在靠近竖通孔一侧自上而下间隔贯穿开设有若干横通孔，所述横通孔和竖通孔相互连通。

优选地，所述榫卯结构包括在砖体两端分别设置的公榫条和母榫槽，所述公榫条包括在砖体一端贯穿上下表面设置的若干滑条，所述母榫槽包括在砖体另一端贯穿上下表面与滑条匹配设置的若干滑槽。

优选地，所述附加材料插入腔中插入有保温材料、阻燃材料或者隔音材料中的一种或几种。

优选地，所述插槽为三个，所述溢料槽环绕三个插槽外围设置，所述溢料槽深度不低于所述插槽深度的四分之三。

优选地，所述插槽和插块的横截面均为直槽型。

优选地，所述插块截面小于插槽截面，所述插块侧面对称设置有若干对找准凸肋，每对所述找准凸肋间距离与所述插槽截面规格间隙配合。

优选地，所述混凝土砖按照以下方法进行制备，包括：

a、按重量份准备以下组分原料：