[发明专利]一种金刚石@TiC增强高强导电铜基复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种金刚石@TiC增强高强导电铜基复合材料，其特征在于，所述铜基复合材料包括铜基以及金刚石@TiC增强体，所述金刚石@TiC增强体占所述铜基复合材料总质量的5％-50％，所述金刚石@TiC增强体为具有TiC界面层的核壳结构金刚石@TiC，且TiC相互连接形成网络状骨架，铜基体分布于网络状TiC骨架之间；

所述金刚石@TiC增强高强导电铜基复合材料的制备方法，包括以下步骤：

(1)原料准备：按比例称取以下质量百分数的原料：

钛粉0.45％-35％，

金刚石粉4.55％-40％，

其余为铜粉；

其中钛粉与金刚石粉的质量比为1:10-7:2；

(2)原料混合：首先将铜粉分成两部分，然后将钛粉与第一份铜粉混合，在行星球磨混料机中混合球磨1-10h，将球磨得到的混合粉末与金刚石粉及第二份铜粉混合均匀，得到Cu-Ti-金刚石混合粉料；

(3)热压烧结：将Cu-Ti-金刚石混合粉料在真空、惰性气体或还原性气氛下的热压烧结炉或热等静压烧结炉中进行分段烧结，降温后得到成品铜基复合材料；

所述分段烧结中第一阶段烧结温度为800-950℃，烧结压力为20-200MPa，保温时间为0.5-1h，第二阶段烧结温度为1050-1300℃，烧结压力为200-600MPa，保温时间为1-5h。

2.根据权利要求1所述的金刚石@TiC增强高强导电铜基复合材料，其特征在于，所述步骤(1)中钛粉的粒度为5-300μm，纯度＞99％，金刚石粉粒的度为0.5-50μm，纯度＞99％，铜粉的粒度为1-400μm，纯度＞99％。

3.根据权利要求1所述的金刚石@TiC增强高强导电铜基复合材料，其特征在于，所述步骤(2)中钛粉与第一份铜粉质量比为1：0.5-6。