[发明专利]一种无卤硅系阻燃型烯丙基化合物及其制备方法和在覆铜板中的应用

说明书

本发明公开了一种无卤硅系阻燃型烯丙基化合物及其制备方法和在覆铜板中的应用，其特征是：将有机氯化硅、溶剂a加到反应器A中，混合均匀制成有机氯化硅溶液；在装有恒压滴液漏斗、温度计、回流装置的反应器B中，通入氮气，依次加入烯丙基酚化合物、溶剂b、缚酸剂，搅拌溶解；然后在水浴条件下，滴加入有机氯化硅溶液，控制物料温度不超过40℃，滴加完毕后在室温条件下反应8～20小时，过滤除去固体副产物，经碱洗、水洗、蒸馏除去溶剂，即制得无卤硅系阻燃型烯丙基化合物。本发明无卤硅系阻燃型烯丙基化合物可用于双马来酰亚胺树脂改性，适用于无卤阻燃低介电半固化片、覆铜板的制备，广泛应用于印制电路板领域。

技术领域

本发明属于用于电子材料的有机化合物及其制备和用途，涉及一种无卤硅系阻燃型烯丙基化合物及其制备方法和在覆铜板中的应用。本发明无卤硅系阻燃型烯丙基化合物可用于双马来酰亚胺树脂改性，适用于无卤阻燃低介电半固化片、覆铜板的制备，可广泛应用于印制电路板领域。

背景技术

5G通讯技术的快速发展，使电子信号处理和信号传输日趋高频高速化、电子元件高精度高集成度化，对承载电子元器件的印制线路板所用的基板材料提出了更高要求，比如无卤阻燃、高耐热、低介电、低吸水率等。刚性覆铜板中，传统的环氧树脂体系介电性能不佳(介电常数约4.5～5.0/1MHz和介电损耗约0.019～0.025/1MHz)，且在变频环境下变化大，阻燃性能一般通过溴化环氧树脂实现，已不能满足当下印制线路板加工及电子产品设计使用所需的无卤阻燃、低介电等性能要求。

现有技术中，介电性能佳、适用于高频高速覆铜板的基体材料有双马来酰亚胺树脂、聚苯醚、氰酸酯等树脂，其中双马来酰亚胺(简称BMI)树脂因综合性能优良，具有优异的耐热性、电绝缘性和力学性能而逐步被广泛使用。但BMI存在固化反应温度高、固化后树脂脆性大、不好溶解等问题，需要通过二烯丙基化合物、二元胺或热固性树脂等改性处理后才可使用。目前，二烯丙基双酚A对BMI树脂的改性技术较为成熟，改性后的树脂能解决上述提及的问题，然而这类改性会在树脂中引入极性羟基，使双马来酰亚胺树脂丧失部分性能优势，而且改性后的双马来酰亚胺树脂不能满足无卤阻燃高性能覆铜板的应用需求。

发明内容

本发明的目的旨在克服上述现有技术中的不足，提供一种无卤硅系阻燃型烯丙基化合物及其制备方法和在覆铜板中的应用。本发明无卤硅系阻燃型烯丙基化合物可与双马来酰亚胺树脂交联反应，从而解决双马来酰亚胺树脂固化反应温度高、固化后树脂脆性大、不好溶解，以及二烯丙基双酚A改性BMI树脂极性增大的问题；本发明无卤硅系阻燃型烯丙基化合物含有硅元素，赋予双马来酰亚胺树脂无卤阻燃性能。

本发明的内容是：一种无卤硅系阻燃型烯丙基化合物，其特征是：该无卤硅系阻燃型烯丙基化合物具有式(Ⅰ)所示的化学结构通式：

式(Ⅰ)中：R₁为侨联键、氧原子、以及具有取代基的碳原子数1～10的支链或直链或环状烷基中的任一种；R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇为具有取代基的碳原子数1～10的支链或直链或环状烷基。

本发明的内容中：所述R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇可以是甲基、乙基、异丙基、甲氧基、叔丁基、苯基、邻甲基苯基、邻甲氧基苯基、正庚烷基等中的任一种。

本发明的另一内容是：一种无卤硅系阻燃型烯丙基化合物的制备方法，其特征之处是步骤为：