[发明专利]一种无卤硅系阻燃型烯丙基化合物及其制备方法和在覆铜板中的应用

权利要求书

1.一种无卤硅系阻燃型烯丙基化合物，其特征是：该无卤硅系阻燃型烯丙基化合物具有式(Ⅰ)所示的化学结构通式：

式(Ⅰ)中：R₁为氧原子、以及具有取代基的碳原子数1～10的支链或直链或环状烷基中的任一种；R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇为具有取代基的碳原子数1～10的支链或直链或环状烷基。

2.按权利要求1所述的无卤硅系阻燃型烯丙基化合物，其特征是：所述R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇是甲基、乙基、异丙基、甲氧基、叔丁基、苯基、邻甲基苯基、邻甲氧基苯基、正庚烷基中的任一种。

3.一种无卤硅系阻燃型烯丙基化合物的制备方法，其特征是步骤为：

将2.1～2.4mol有机氯化硅、4～5mol溶剂a加到反应器A中，混合均匀制成有机氯化硅溶液；在装有恒压滴液漏斗、温度计、回流装置的反应器B中，通入氮气，依次加入1mol烯丙基酚化合物、6～7mol溶剂b、2.2～2.5mol缚酸剂，搅拌溶解；然后在水浴条件下，滴加入有机氯化硅溶液，控制物料温度不超过40℃，滴加完毕后在室温条件下反应8～20小时，反应结束后过滤除去固体，滤液水洗、蒸馏除去溶剂即制得无卤硅系阻燃型烯丙基化合物；

所述有机氯化硅具有式(Ⅱ)所示的化学结构通式；

式(Ⅱ)中：R₈、R₉、R₁₀为具有取代基的碳原子数1～10的支链或直链或环状烷基；

所述烯丙基酚化合物具有式(Ⅲ)所示的化学结构通式；

式(Ⅲ)中：R₁₁为氧原子、以及具有取代基的碳原子数1～10的支链或直链或环状烷基中的任一种，

所述缚酸剂为三乙胺、碳酸氢钠、吡啶、碳酸钠、碳酸钾中的任一种；

所述溶剂a为甲苯、二甲苯、甲基异丁基酮中的任一种；

所述溶剂b为甲苯、二甲苯、甲基异丁基酮中的任一种。

4.按权利要求3所述无卤硅系阻燃型烯丙基化合物的制备方法，其特征是：所述R₈、R₉、R₁₀是甲基、乙基、异丙基、甲氧基、叔丁基、苯基中的任一种。

5.按权利要求3或4所述无卤硅系阻燃型烯丙基化合物的制备方法，其特征是：所述有机氯化硅是三甲基氯化硅、三乙基氯化硅、三甲氧基氯化硅、三苯基氯化硅、乙基二甲基氯化硅、苯基二甲基氯化硅、甲基二苯基氯化硅、甲基二异丙基氯化硅中的任一种或两种混合物。

6.按权利要求3所述无卤硅系阻燃型烯丙基化合物的制备方法，其特征是：所述烯丙基酚化合物是二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚F、二烯丙基双酚S、二烯丙基双酚芴、二烯丙基双酚醚、二烯丙基联苯二酚、1,4-二(烯丙基苯酚基)苯中的任一种。

7.一种无卤硅系阻燃型烯丙基化合物的应用，其特征是：该无卤硅系阻燃型烯丙基化合物用于改性双马来酰亚胺树脂，制备无卤硅系阻燃型高耐热低介电覆铜板。