[发明专利]一种房间地砖连续直铺方案的生成方法及其装置在审
| 申请号: | 202110439657.8 | 申请日: | 2021-04-23 |
| 公开(公告)号: | CN113127960A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
| 发明(设计)人: | 浮颖彬;贾忠良;李延鹏;李欣悦 | 申请(专利权)人: | 北京房江湖科技有限公司 |
| 主分类号: | G06F30/13 | 分类号: | G06F30/13;G06F30/20 |
| 代理公司: | 北京市尚公律师事务所 11746 | 代理人: | 贺小明;回旋 |
| 地址: | 101300 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 房间 地砖 连续 方案 生成 方法 及其 装置 | ||
本发明提供一种房间地砖连续直铺方案的生成方法及其装置,该生成方法包括:确定房间中至少一个墙面对应的线段,由所述线段生成候选起铺点,将所有候选起铺点集合形成候选起铺点集;遍历候选起铺点集,生成与候选起铺点一一对应的砖集;确定用于评价砖集的多项评价指标,并计算每个砖集的各项评价指标的值;再结合各评价指标的综合指数,生成该房间的最优起铺点;由最优起铺点创建房间地砖连续直铺方案。本发明通过生成候选起铺点集以及若干对应的砖集,再结合多项评价指标优化出最优起铺点,使生成的地砖连续直铺方案规整性高、施工简单、经济成本低,结合用户偏好,提高了用户满意度。
技术领域
本发明涉及智能房屋装修技术领域,尤其涉及房间地砖连续直铺方案的生成方法及装置。
背景技术
房间地砖铺贴是装修中的常见的一环,地砖铺贴耗时久、花费大,因此,需要提前设计好铺贴方案,避免铺贴完成后达不到预期,进而引发纠纷。
传统的方案设计是由装修设计师或者瓦工根据业务经验给出,一方面不同人的业务经验往往存在较大差异,另一方面不同角色的偏好存在较大差异。如设计师侧重从美观规整的角度考虑,利用CAD之类的工具设计铺贴方案,但很可能忽略砖缝,造成设计与实际施工出现偏差,还会忽略经济成本问题和实际施工方面的操作难度问题。而瓦工侧重从施工操作性角度考虑,只在工地现场通过摆放地砖的预铺方式确定铺贴方案,由于该方法耗费工时,一般只能简单尝试一两个起铺点,很难找到合适的起铺点。这样的铺贴方案不仅影响整体的美观规整,还可能造成残砖太多、太窄,切割时容易断裂,导致材料的浪费。
附图1至3示出了现有的几种典型的地砖连续直铺工艺,即砖与砖对齐铺贴,砖缝形成相对房间某一面墙横平竖直的网格。从附图1至3可看出,基本上每个房间均存在窄边残砖的情况,给施工带来困难,并且会导致材料浪费,还影响整体规整性。
需要说明的是,以上背景技术部分所公开的信息仅用于增强对本发明背景的理解,因此其可能包含不构成对本领域技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
为了至少部分地解决现有技术中存在的问题,本发明提供一种房间地砖连续直铺方案的生成方法,能结合规整性、经济性和施工操作性因素,基于多项评价指标优化,生成房间地砖铺设的最优起铺点,使生成的地砖连续直铺方案规整性高、施工简单、成本低,克服现有技术中存在的问题。
本发明提供一种房间地砖连续直铺方案的生成方法,包括以下步骤:确定房间中至少一个墙面对应的线段,由所述线段生成候选起铺点,将所有候选起铺点集合形成候选起铺点集;遍历所述候选起铺点集,生成与所述候选起铺点一一对应的砖集;确定用于评价砖集的多项评价指标,并计算每个砖集的各项评价指标的值;根据计算得到的每个砖集的各项评价指标值,结合各评价指标的综合指数,生成该房间的最优起铺点;由最优起铺点创建房间地砖连续直铺方案。
上述候选起铺点通过以下方式生成:计算至少一个墙面对应的线段的起点、中点和终点,分别基于所述起点、中点和终点,沿着垂直于所述墙面对应的线段且指向房间内的方向步进设定值,获得所述墙面对应的线段的候选起铺点。
当房间中包含由第一墙面和第二墙面形成的270°阳角时,所述第一墙面和第二墙面对应线段的候选起铺点集通过以下方式生成:在所述第一墙面对应线段所在的直线上确定候选起铺点,所述候选起铺点分别与房间内和第二墙面平行的墙面对应线段的距离等于砖长加砖缝或砖宽加砖缝的长度的整数倍,将所有所述候选起铺点集合形成所述第一墙面对应线段的候选起铺点集;在所述第二墙面对应线段所在的直线上确定候选起铺点,所述候选起铺点分别与房间内和第一墙面平行的墙面对应线段的距离等于砖长加砖缝或砖宽加砖缝的长度的整数倍,将所有所述候选起铺点集合形成所述第二墙面对应线段的候选起铺点集。
上述砖集通过以下方式生成:从所述候选起铺点开始,按照直铺方式分别步进砖长加砖缝长度或者砖宽加砖缝长度,并依此连续步进,直至到达房间地面铺贴空间的边界处;由步进过程中生成的整砖矩形形状以及残砖几何形状共同组成所述候选起铺点对应的砖集。
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