[发明专利]一种房间地砖连续直铺方案的生成方法及其装置在审

专利信息
申请号: 202110439657.8 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN113127960A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 浮颖彬;贾忠良;李延鹏;李欣悦 申请(专利权)人: 北京房江湖科技有限公司
主分类号: G06F30/13 分类号: G06F30/13;G06F30/20
代理公司: 北京市尚公律师事务所 11746 代理人: 贺小明;回旋
地址: 101300 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 房间 地砖 连续 方案 生成 方法 及其 装置
【权利要求书】:

1.一种房间地砖连续直铺方案的生成方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)确定房间中至少一个墙面对应的线段,由所述线段生成候选起铺点,将所有所述候选起铺点集合形成候选起铺点集;

(2)遍历所述候选起铺点集,生成与所述候选起铺点一一对应的砖集;

(3)确定用于评价所述砖集的多项评价指标,并计算每个砖集的各项评价指标的值;

(4)根据计算得到的每个砖集的各项评价指标值,结合各评价指标的综合指数,生成该房间的最优起铺点;

(5)由所述最优起铺点创建房间地砖连续直铺方案。

2.根据权利要求1所述的房间地砖连续直铺方案的生成方法,其特征在于,所述步骤(1)中候选起铺点通过以下方式生成:

计算所述至少一个墙面对应的线段的起点、中点和终点,分别基于所述起点、中点和终点,沿着垂直于所述至少一个墙面对应的线段且指向房间内的方向步进设定值,获得所述至少一个墙面对应的线段的候选起铺点。

3.根据权利要求1所述的房间地砖连续直铺方案的生成方法,其特征在于,当房间中包含由第一墙面和第二墙面形成的270°阳角时,所述第一墙面和第二墙面对应线段的候选起铺点集通过以下方式生成:

在所述第一墙面对应线段所在的直线上确定候选起铺点,所述候选起铺点分别与房间内和第二墙面平行的墙面对应线段的距离等于砖长加砖缝或砖宽加砖缝的长度的整数倍,将所有所述候选起铺点集合形成所述第一墙面对应线段的候选起铺点集;

在所述第二墙面对应线段所在的直线上确定候选起铺点,所述候选起铺点分别与房间内和第一墙面平行的墙面对应线段的距离等于砖长加砖缝或砖宽加砖缝的长度的整数倍,将所有所述候选起铺点集合形成所述第二墙面对应线段的候选起铺点集。

4.根据权利要求1所述的房间地砖连续直铺方案的生成方法,其特征在于,所述步骤(2)中的砖集通过以下方式生成:

从所述候选起铺点开始,按照直铺方式分别步进砖长加砖缝长度或者砖宽加砖缝长度,并依此连续步进,直至到达房间地面铺贴空间的边界处;

由步进过程中生成的整砖矩形形状以及残砖几何形状共同组成所述候选起铺点对应的砖集。

5.根据权利要求1所述的房间地砖连续直铺方案的生成方法,其特征在于,所述步骤(3)中多项评价指标包括规整性指标、地砖损耗率和施工操作性指标,其中:

所述规整性指标包括整砖数、入室门所在墙地砖整砖数、入室门所在墙地砖整砖度和、近入室门墙地砖整砖数、近入室门墙地砖整砖度和,以及地砖整砖度和中的一种或多种,所述整砖度的计算公式为:

其中,S代表铺设地砖几何形状的实际面积值,S0代表整砖的面积值;

所述地砖损耗率的计算公式为:

地砖损耗率=算量地砖数×整砖面积/房间面积–1

其中算量地砖数为计算得出的完成房间地砖铺贴实际购买的整砖数;

所述施工操作性指标包括矩形残砖窄边最小值、阳角非矩形砖值,所述阳角非矩形砖值的计算公式为:

其中,将所有阳角按照距离入室门的距离进行升序排序,获得各阳角的序号i,n为房间内阳角个数,wi为第i个阳角的权重,wi=1/10i,mi为第i个阳角处非矩形砖的数量。

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