[发明专利]一种半导体环件凸结体的焊接方法在审
| 申请号： | 202110436812.0 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113084321A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;冯周瑜;罗明浩 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00;B23K15/06;B23K9/16;B23K9/007;B23K28/02 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 环件凸结体 焊接 方法 | ||
1.一种半导体环件凸结体的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括如下步骤：
(1)将凸结体与环件本体配合设置，在焊缝中进行点焊，得到预焊后环件；
(2)步骤(1)所述预焊后环件经电子束焊接，得到焊接后环件。
2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，步骤(1)中所述凸结体的个数为3～60个；
优选地，所述配合设置包括将凸结体设置于环件本体的凹槽中。
3.根据权利要求1或2所述的焊接方法，其特征在于，步骤(1)中所述点焊包括氩弧焊；
优选地，所述氩弧焊的氩气流速为8～15L/min；
优选地，所述氩弧焊的电流为90～120A。
4.根据权利要求1～3任一项所述的焊接方法，其特征在于，步骤(1)中所述点焊包括对称的至少两个点的点焊。
5.根据权利要求1～4任一项所述的焊接方法，其特征在于，步骤(2)中预焊后环件置于电子束腔内，抽真空，进行电子束焊接。
6.根据权利要求5所述的焊接方法，其特征在于，步骤(2)中所述电子束焊接的真空度为1.0～3.0×10-2Pa；
优选地，所述电子束焊接的焊接时间为5～10s。
7.根据权利要求5或6所述的焊接方法，其特征在于，所述电子束焊接的轴转动线速度为15～25mm/s；
优选地，所述电子束焊接的电流为20～40mA。
8.根据权利要求1～7任一项所述的焊接方法，其特征在于，在步骤(1)之前，还包括：清洗环件本体和凸结体。
9.根据权利要求8所述的焊接方法，其特征在于，所述清洗的清洗剂包括丙乙烯；
优选地，所述清洗在超声条件下进行。
10.根据权利要求1～9任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括如下步骤：
(1’)在超声条件下清洗环件本体和凸结体，所述清洗的清洗剂包括丙乙烯；
(2’)将凸结体设置于环件本体的凹槽中进行配合设置，在焊缝中进行对称的至少两个点的点焊，所述点焊包括氩弧焊，所述氩弧焊的氩气流速为8～15L/min，电流为90～120A，得到预焊后环件；所述凸结体的个数为3～60个；
(3’)步骤(2’)所述预焊后环件置于电子束腔内，抽真空，进行电子束焊接，电子束焊接的真空度为1.0～3.0×10-2Pa，焊接时间为5～10s，所述电子束焊接的轴转动线速度为15～25mm/s，电流为20～40mA，得到焊接后环件。
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