[发明专利]LED封装结构、封装方法及光源

说明书

本发明公开了一种LED封装结构、封装方法及光源，该LED封装结构，包括第一表面和与第一表面相邻的至少一个侧面，所述LED封装结构还包括：第一焊接面，所述第一焊接面设置于所述第一表面；第二焊接面，所述第二焊接面电性连接所述第一焊接面，所述第二焊接设置于所述侧面。能够提高LED封装结构的吃锡效果，可以降低由于封装结构尺寸小及吃锡面积小而导致的封装焊接强度不足的问题。

技术领域

本发明涉及LED封装技术，尤其是涉及一种LED封装结构、封装方法及光源。

背景技术

LED是21世纪的照明新光源，它具有光效高，发热量少，工作电压低，耗电量小，体积小等优点，可平面封装，易于开发轻薄型产品，结构坚固且寿命很长等优点。LED光源本身不含汞、铅等有害物质，无红外和紫外射线污染，不会在生产和使用中污染环境。因此，无论从节约电能、降低温室气体排放的角度，还是从减少环境污染的角度，发展LED作为新型照明光源替代传统的照明灯具将是大势所趋。

目前，随着LED正向着小型化的趋势发展，导致LED封装结构的可焊接面积小，进而导致LED封装结构容易虚焊，甚至焊接后容易脱落现象。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种LED封装结构，能够提高LED封装结构的吃锡效果，可以降低由于封装结构尺寸小及吃锡面积小而导致的封装焊接强度不足的问题。

第一方面，本发明实施例提供一种LED封装结构，包括第一表面和与第一表面相邻的至少一个侧面，所述LED封装结构还包括：

第一焊接面，所述第一焊接面设置于所述第一表面；

第二焊接面，所述第二焊接面电性连接所述第一焊接面，所述第二焊接面设置于所述侧面。

作为一种可选的实施方式，LED封装结构还包括：基板和LED晶片；

所述基板包括第一电路层、绝缘层和第二电路层，所述绝缘层设置在所述第一表面上，所述第二表面设置在所述绝缘层上，所述第一表面设置有第一电路层，所述第二表面设有第二电路层；

所述LED晶片设置在所述第二电路层上，并与第二电路层电性连接；

所述基板还包括第一槽体，所述第一槽体内填充有导电材料；所述导电材料露出所述第一表面以形成所述第一焊接面，或者，所述导电材料露出所述第一表面并与所述第一焊接面电性连接；所述导电材料露出所述侧面形成所述第二焊接面，或者，所述导电材料露出所述侧面并与所述第二焊接面电性连接。

作为一种可选的实施方式，所述LED封装结构还包括：

第2N-1焊接面，所述第2N-1焊接面设置于所述第一表面；

第2N焊接面，所述第2N焊接面设置于所述侧面；

N为大于等于2的正整数。

作为一种可选的实施方式，所述基板还包括：

第N槽体，所述第一槽体内填充有导电材料；所述导电材料露出所述第一表面以形成所述第2N-1焊接面，或者，所述导电材料露出所述第一表面并与所述第2N-1焊接面电性连接；所述导电材料露出所述侧面形成所述第2N焊接面，或者，所述导电材料露出所述侧面并与所述第2N焊接面电性连接。

作为一种可选的实施方式，所述导电材料包括铜、银、金、钯、锡中的一种或多种。

作为一种可选的实施方式，还包括：

胶体，所述胶体覆盖在所述LED晶片上。

作为一种可选的实施方式，所述第一电路层设置有第一电路，所述第二电路层设置有第二电路；所述导电材料连接所述第一电路和所述第二电路。