[发明专利]LED封装结构、封装方法及光源

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括第一表面和与第一表面相邻的至少一个侧面，其特征在于，所述LED封装结构还包括：

第一焊接面，所述第一焊接面设置于所述第一表面；

第二焊接面，所述第二焊接面电性连接所述第一焊接面，所述第二焊接面设置于所述侧面。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括：基板和LED晶片；

所述基板包括第一电路层、绝缘层和第二电路层，所述绝缘层设置在所述第一表面上，所述第二表面设置在所述绝缘层上，所述第一表面设置有第一电路层，所述第二表面设有第二电路层；

所述LED晶片设置在所述第二电路层上，并与所述第二电路层电性连接；

所述基板还包括第一槽体，所述第一槽体内填充有导电材料；所述导电材料露出所述第一表面以形成所述第一焊接面，或者，所述导电材料露出所述第一表面并与所述第一焊接面电性连接；所述导电材料露出所述侧面形成所述第二焊接面，或者，所述导电材料露出所述侧面并与所述第二焊接面电性连接。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括：

第2N-1焊接面，所述第2N-1焊接面设置于所述第一表面；

第2N焊接面，所述第2N焊接面设置于所述侧面；

N为大于等于2的正整数。

4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板还包括：

第N槽体，所述第N槽体内填充有导电材料；所述导电材料露出所述第一表面以形成所述第2N-1焊接面，或者，所述导电材料露出所述第一表面并与所述第2N-1焊接面电性连接；所述导电材料露出所述侧面形成所述第2N焊接面，或者，所述导电材料露出所述侧面并与所述第2N焊接面电性连接。

5.根据权利要求2至4任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述导电材料包括铜、银、金、钯、锡中的一种或多种。

6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，还包括：

胶体，所述胶体覆盖在所述LED晶片上。

7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一电路层设置有第一电路，所述第二电路层设置有第二电路；所述导电材料连接所述第一电路和所述第二电路。

8.一种LED封装结构制造方法，其特征在于，包括：

对基板进行钻孔，以获取多个导孔；

在所述导孔内填充导电材料，使得所述导电材料露出所述基板的第一表面，形成第一焊接面；

加工所述基板上的导电层以形成第二电路层；

将LED晶片固定在所述第二电路层上，并与所述第二电路层连接；

切割所述基板，以使所述导电材料露出LED封装结构的侧面，形成第二焊接面。

9.根据权利要求8所述的LED封装结构制造方法，其特征在于，在所述将LED晶片固定在所述第二电路层上之后，还包括：

在所述LED晶片上覆盖透明或半透明胶体或荧光胶体。

10.一种LED光源，其特征在于，包括至少一个如权利要求1至7任一项所述的LED封装结构。