[发明专利]树脂模塑装置在审
申请号: | 202110432539.4 | 申请日: | 2021-04-21 |
公开(公告)号: | CN113561396A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 藤沢雅彦;斎藤裕史 | 申请(专利权)人: | 山田尖端科技株式会社 |
主分类号: | B29C43/18 | 分类号: | B29C43/18;B29C43/32;B29C43/58;B29C43/52;H01L21/56 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 日本长野县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 装置 | ||
本发明提供一种树脂模塑装置,所述树脂模塑装置可防止搬送时工件发生弯曲,防止发生所述弯曲导致的成形不良。本发明的树脂模塑装置(1)包括:模塑模具(12),对在载体(Wa)的内侧搭载了电子零件(Wb)的工件(W)进行树脂模塑;及装载机(4),搬送工件(W);且装载机(4)包括:卡盘(32),与工件(W)的下表面的外缘部接触分离;移动装置(34),使卡盘(32)移动;及框体(22),与工件(W)的上表面的外缘部接触分离;以至少在搬送时可由卡盘(32)与框体(22)夹持工件(W)的方式构成。
技术领域
本发明涉及一种用树脂模塑工件的树脂模塑装置。
背景技术
关于半导体装置等的制造,广泛使用树脂模塑装置,利用模塑树脂模塑在载体搭载了电子零件的工件而将其加工成成形品。作为此种树脂模塑装置的例,已知有压缩成形装置或传递模塑装置。
作为现有技术的一例,专利文献1(日本专利特开2018-125356号公报)揭示了一种将工件(导线架)进行树脂模塑的传递模塑装置。在树脂模塑装置中,由于工件大或薄,导致弯曲量因自重而变大。结果产生如下问题:在由卡盘爪卡止工件并搬送时,容易脱离卡盘爪而掉落等。为了谋求消除此种问题,在专利文献1所记载的树脂模塑装置中,设置了搬送装置,所述搬送装置包括保持爪及外侧转动保持部,可确实地保持工件并搬送。
现有技术文献
专利文献
专利文献1日本专利特开2018-125356号公报
发明内容
发明所要解决的问题
近年来,作为构成工件的载体,为了提高生产性或成形品质,使用比先前更薄更大的载体的情况有所增加。因此,在保持外周并搬送时等工件容易发生弯曲(有时称为「微笑曲线」),所述弯曲可能导致产生问题。
例如,若在发生弯曲的状态下搬送工件,则在工件上搭载了模塑树脂的情形时,所述树脂发生偏倚而导致产生成形不良。另外,若将发生弯曲的状态的工件载置于预加热台上进行预加热,则成为不均匀的加热状态,成为发生模塑树脂的成形不良的原因或加热时间变长的原因。
解决问题的技术手段
本发明是鉴于所述情况而完成,其目的在于提供一种树脂模塑装置,可防止搬送时工件发生弯曲,而可防止发生所述弯曲导致的成形不良。
本发明通过以下作为一实施方式所记载的解决手段来解决所述课题。
本发明的树脂模塑装置的要点在于包括:模塑模具,对载体内侧搭载了电子零件的工件进行树脂模塑;及装载机,搬送所述工件;且所述装载机包括:卡盘,与所述工件的下表面的外缘部接触分离;移动装置,使所述卡盘移动;及框体,与所述工件的上表面的外缘部接触分离;以至少在搬送时可由所述卡盘与所述框体夹持所述工件的方式构成。
由此,在用装载机搬送工件时,可由框体与卡盘夹持工件的外缘部进行搬送。因此,即便在使用比先前更薄更大的工件的情形时,由于夹持外缘部进行搬送,故而也可防止所述工件发生弯曲。
另外,优选进而包括控制所述框体的移动的控制部,所述控制部对所述框体抵接于所述工件时的推压力进行控制。由此,可防止工件的破损(割损),并且防止工件的掉落,一边防止弯曲一边搬送。
另外,优选所述卡盘为在相对于所述工件的所述外缘部隔开间隔的多点位置抵接并支撑的结构。由此,可防止支撑点间工件发生弯曲。
优选所述卡盘的结构为:设置于一边的多个卡盘爪在后端侧一体构成,并且所述卡盘爪相对于所述工件的俯视投影面可一体地进入及退避。由此,可简单地构成使卡盘爪移动的机构。
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