[发明专利]一种在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法

说明书

本发明公开了一种在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法，玻璃基板包括有A面、B面和侧面，在A面具有A面线路，在B面具有B面线路，通过光刻头配合包边掩膜在玻璃基板的A面、B面及侧面曝光形成接驳线路，由接驳线路将A面线路与B面线路实现电性互接。本发明通过制作好掩膜并包覆在玻璃基板的待曝光部位，然后采用光刻头对准包边掩膜进行曝光形成整体的接驳线路，由接驳线路连接玻璃基板上下两面电子线路，从而无需使用柔性电路板进行转接，不仅可减小玻璃基板整个组件的厚度，且通过曝光形成的接驳线路具有更高的可靠性，不存在受力拉脱等问题；接驳线路通过光刻头曝光即可形成，操作更方便，有利于提高生产效率。

技术领域

本发明涉及电子显示部件的制造技术领域，具体涉及一种针对玻璃基板用于两面线路连接的方法。

背景技术

随着各种电子设备的飞速发展和广泛应用，对于显示部件的要求也越来越高，其中最重要的发展包括有轻薄化和可靠性。在显示部件中，玻璃基板非常重要的配件，一般在玻璃基板的正反两面都曝光形成有电子线路，为了实现对两面的电子线路进行连接，目前通常采用柔性电路板(即FPC)进行转接以及向外接出。这种采用柔性电路板转接的方式主要存在以下方式，第一，柔性电路板具有一定的厚度，并且其绕伸也需要一定的空间，这样就导致整个玻璃基板组件的厚度更大，不利显示部件的轻薄化；第二，柔性电路板通过焊接方式与玻璃基板两面的电子线路连接，在受到一定拉力或者使用较长时间后会发生松脱现象，可能会导致显示部件工作不正常甚至不能工作，因此可靠性较差；第三，焊接柔性电路板的操作过程较为复杂，技术要求高，生产效率低，并导致生产成本也更高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种可实现无需使用柔性电路转接、可靠性更高、有助于提高轻薄化水平和提升生产效率的在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法，所述玻璃基板包括有A面、B面和侧面，在A面具有A面线路，在B面具有B面线路，其特征在于：通过光刻头分别沿A 面、B面及侧面曝光形成有接驳线路，由接驳线路将A面线路与B面线路实现电性互接，曝光形成有接驳线路的实施过程按以下步骤进行，

S1、将玻璃基板表面清洗干净，在玻璃基板的表面镀一层导电材料，然后使用带线路的掩膜配合UV油墨通过曝光—显影—蚀刻工艺，使玻璃基板的A面和B面分别产生线路；

S2、在一张掩膜上制作好线路，然后制作成可以包住玻璃基板A面、B面和侧面待曝光区域的包边掩膜；

S3、将包边掩膜贴包在玻璃基板的A面、B面和侧面的待曝光区域，并使包边掩膜上的线路两端分别与A面线路和B面线路对接；

S4、将玻璃基板连同包边掩膜一起放入真空吸附腔体中；

S5、将光刻头伸入真空吸附腔体中对准包边掩膜进行曝光，利用玻璃基板的透光性，使光线同时照射贴附在A面、B面及侧面部位的包边掩膜，从而分别在玻璃基板的A面曝光出A面接驳部，在玻璃基板的B面曝光出B面接驳部，在玻璃基板的侧面曝光出侧面接驳部；A面接驳部、侧面接驳部及B面接驳部依次连接形成完整的接驳线路，由接驳线路分别连接A面线路和B面线路；

S6、将玻璃基板从真空吸附腔体取出，将包边掩膜去除。

所述A面与所述B面相互平行，曝光形成的接驳线路呈C形结构。

所述A面接驳部沿最短的路线从A面线路延伸至玻璃基板侧面边缘，所述B 面接驳部沿最短的路线从B面线路延伸至玻璃基板侧面边缘。

该玻璃基板的厚度为0.1-1mm。