[发明专利]一种在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法

权利要求书

1.一种在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法，所述玻璃基板包括有A面、B面和侧面，在A面具有A面线路，在B面具有B面线路，其特征在于：通过光刻头沿A面、B面及侧面曝光形成有接驳线路，由接驳线路将A面线路与B面线路实现电性互接，曝光形成接驳线路的实施过程按以下步骤进行，

S1、将玻璃基板表面清洗干净，在玻璃基板的表面镀一层导电材料，然后使用带线路的掩膜配合UV油墨通过曝光—显影—蚀刻工艺，使玻璃基板的A面形成A面线路、B面形成B面线路；

S2、在一张掩膜上制作好线路，然后制作成可以包住玻璃基板A面、B面和侧面待曝光区域的包边掩膜；

S3、将包边掩膜贴包在玻璃基板的A面、B面和侧面的待曝光区域，并使包边掩膜上的线路两端分别与A面线路和B面线路对接；

S4、将玻璃基板连同包边掩膜一起放入真空吸附腔体中；

S5、将光刻头伸入真空吸附腔体中对准包边掩膜进行曝光，利用玻璃基板的透光性，使光线同时照射贴附在A面、B面及侧面部位的包边掩膜，从而分别在玻璃基板的A面曝光出A面接驳部，在玻璃基板的B面曝光出B面接驳部，在玻璃基板的侧面曝光出侧面接驳部；A面接驳部、侧面接驳部及B面接驳部依次连接形成完整的接驳线路，由接驳线路分别连接A面线路和B面线路；

S6、将玻璃基板从真空吸附腔体取出，将包边掩膜去除。

2.根据权利要求1所述的在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法，其特征在于：所述A面与所述B面相互平行，曝光形成的接驳线路呈C形结构。

3.根据权利要求1所述的在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法，其特征在于：所述A面接驳部沿最短的路线从A面线路延伸至玻璃基板侧面边缘，所述B面接驳部沿最短的路线从B面线路延伸至玻璃基板侧面边缘。

4.根据权利要求1所述的在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法，其特征在于：该玻璃基板的厚度为0.1-1mm。