[发明专利]一种高耐电压高导热铝基覆铜板

说明书

本发明提供一种高耐电压高导热铝基覆铜板，包括铝基底板层、导热绝缘层和铜箔层，所述导热绝缘层由树脂基体、导热填料和耐压填料组成；其中，所述树脂基体为改性聚酰亚胺树脂；所述导热填料为六方氮化硼纳米片和短切石英纤维；所述耐压填料包括绝缘填料；本发明以改性聚酰亚胺树脂为树脂基体，在掺入层状高导热的六方氮化硼纳米片填料的基础上，还通过掺入短切的石英纤维，使得导热填料间形成相互交联的三维导热网络，提高导热效率，在保持导热性能的同时降低了导热填料的掺量，减少导热填料对耐压性能的影响，同时通过掺入绝缘填料进一步提高其耐压性能。

技术领域

本发明涉及覆铜板领域，具体涉及一种高耐电压高导热铝基覆铜板。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、短、小、高密度化和多功能化方向发展，电子电路基板上元件的组装密度和集成度越来越高，工作时单位面积上产生的热量越来越大，如果不能及时将这些热量散发出去，电子产品的可靠性和使用寿命就会下降。然而，传统FR-4覆铜板的热导率仅为0.18～0.25W/(m·K)，无法满足终端产品快速散热的要求。铝基覆铜板因具有优异的散热性能和电气性能，在LED照明、LED-TV背光源上得到广泛的应用。

铝基覆铜板由铜箔、导热绝缘层和铝板组成。导热绝缘层主要起导热和绝缘作用，是铝基覆铜板的关键核心技术，它直接影响铝基板的综合性能，是高导热铝基板的研究热点。目前，对铝基覆铜板最关注的性能为导热性能与耐电压性能(即Hi-pot)。而绝缘层通常由环氧树脂组成，而环氧树脂虽然耐压≥30KV/mm，但导热率仅为0.10～0.50W/(m·k)，从而成为LED铝基线路板的导热瓶颈，为提高LED铝基线路板的导热率，通常在绝缘层中掺入高导热填料，但却降低了耐压能力，使铝基线路板同时满足较高导热率、较高耐电压在制造工艺上是一对矛盾体。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种高耐电压高导热铝基覆铜板。

本发明的目的采用以下技术方案来实现：

一种高耐电压高导热铝基覆铜板，包括铝基底板层、导热绝缘层和铜箔层，所述导热绝缘层由树脂基体、导热填料和耐压填料组成；其中，

所述树脂基体为改性聚酰亚胺树脂；

所述导热填料为六方氮化硼纳米片和短切石英纤维；

所述耐压填料包括绝缘填料；

所述导热填料、所述耐压填料与所述树脂基体的质量混合比例为(0.3-0.6)：(0.01-0.15)：1；

所述导热填料中六方氮化硼纳米片和短切石英纤维的的质量比例为1：(0.2-0.5)；

所述导热绝缘层的厚度在80-100μm。

优选的，所述铝基底板层与所述导热绝缘层接触的一面经氧化处理形成一层氧化膜。

优选的，所述改性聚酰亚胺树脂为氟化聚酰亚胺与磺化聚醚醚酮的共混物，共混的质量比例为10：(2-8)。

优选的，所述氟化聚酰亚胺的制备方法为：

在氮气保护气氛下，将4,4’-(六氟异丙烯)二酞酸酐、2,2-双-(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷，4,4’二氨基-2,2’-双三氟甲基联苯按摩尔比例1：(0.7-0.8)：(0.3-0.4)混合，得到混合单体，将所述混合单体溶解在极性有机溶剂中，在常温下搅拌反应6-12h，得到产物A，在所述产物A中加入脱水剂，边搅拌边逐渐升温至70-80℃，继续保温搅拌4-12h，反应完成后自然冷却，再将反应产物搅拌分散在丙酮中，充分搅拌后滤出沉淀，干燥后制得所述氟化聚酰亚胺；其中，所述极性有机溶剂为二甲酰胺、二甲亚砜、二氧六环、甲基吡咯烷酮、四氢呋喃中的一种或几种，所述混合单体与所述极性有机溶剂的混合质量比例为1：(5-10)；

所述磺化聚醚醚酮的制备方法为：