[发明专利]一种高耐电压高导热铝基覆铜板在审
申请号: | 202110431352.2 | 申请日: | 2021-04-21 |
公开(公告)号: | CN113290976A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 何新荣;吴国庆;江奎;魏翠;唐剑 | 申请(专利权)人: | 广东创辉鑫材科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 乔浩刚 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电压 导热 铝基覆 铜板 | ||
1.一种高耐电压高导热铝基覆铜板,包括铝基底板层、导热绝缘层和铜箔层,其特征在于,所述导热绝缘层由树脂基体、导热填料和耐压填料组成;其中,
所述树脂基体为改性聚酰亚胺树脂;
所述导热填料为六方氮化硼纳米片和短切石英纤维;
所述耐压填料包括绝缘填料。
2.根据权利要求1所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板,其特征在于,所述铝基底板层与所述导热绝缘层接触的一面经氧化处理形成一层氧化膜。
3.根据权利要求1所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板,其特征在于,所述改性聚酰亚胺树脂为氟化聚酰亚胺与磺化聚醚醚酮的共混物。
4.根据权利要求3所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板,其特征在于,所述氟化聚酰亚胺的制备方法为:
在氮气保护气氛下,将4,4’-(六氟异丙烯)二酞酸酐、2,2-双-(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷,4,4’二氨基-2,2’-双三氟甲基联苯按摩尔比例1:(0.7-0.8):(0.3-0.4)混合,得到混合单体,将所述混合单体溶解在极性有机溶剂中,在常温下搅拌反应6-12h,得到产物A,在所述产物A中加入脱水剂,边搅拌边逐渐升温至70-80℃,继续保温搅拌4-12h,反应完成后自然冷却,再将反应产物搅拌分散在丙酮中,充分搅拌后滤出沉淀,干燥后制得所述氟化聚酰亚胺;其中,所述极性有机溶剂为二甲酰胺、二甲亚砜、二氧六环、甲基吡咯烷酮、四氢呋喃中的一种或几种,所述混合单体与所述极性有机溶剂的混合质量比例为1:(5-10);
所述磺化聚醚醚酮的制备方法为:
称取聚醚醚酮并充分搅拌溶解在浓硫酸溶液中,溶液逐渐升温至45-50℃,保温反应2-4h,反应完成后,将反应产物搅拌分散在冰水中,充分搅拌后滤出沉淀,去离子水洗涤至洗涤液呈中性,干燥后制得所述磺化聚醚醚酮;其中,所述聚醚醚酮与所述浓硫酸溶液的质量比例为(7-10):100。
5.根据权利要求1所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板,其特征在于,所述六方氮化硼纳米片的制备方法包括以下步骤:
s1、分别称取氮化硼粉末和氯化铁,以N-甲基吡咯烷酮或异丙醇为溶剂,配制为氮化硼浓度在(5-10)mg/ml的悬浊液,加入所述悬浊液体积5%的10wt.%的聚乙二醇溶液,200W超声处理30-60min,滤出沉淀并以去离子水淋洗,干燥制得产物B;
其中,所述氮化硼的纯度大于等于98.5%,氮化硼与氯化铁的质量比例为1:(0.6-1);
s2、称取尿素并溶解在20wt.%的过氧化氢溶液中,配制为尿素浓度(40-50)mg/ml的溶液A,加入与溶液A等体积的N-甲基吡咯烷酮或异丙醇,得到溶液B,将所述产物B分散在所述溶液B中,分散比为(1-10)mg/ml,分散完成后转入具有聚四氟乙烯内衬的反应釜中,反应温度180℃,在自生压力下保温反应12h,自冷至室温后离心分离,离心条件为4000rpm×20min,收集离心后的上清液,再次离心并收集上清液,将收集到的上清液继续进行离心分离,离心条件为12000rpm×20min,收集沉淀,沉淀依次以无水乙醇和去离子水洗涤,真空干燥得到所述六方氮化硼纳米片。
6.根据权利要求1所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板,其特征在于,所述绝缘填料为二氧化硅、玻璃微球、陶瓷、氧化镁、氧化铝、木料或塑料中的一种或几种。
7.根据权利要求1所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板,其特征在于,所述导热绝缘层由若干薄膜层压合而成,所述导热绝缘层包括两层端面薄膜层和至少一层的中间薄膜层,所述中间薄膜层的耐压填料还包括导电填料。
8.根据权利要求7所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板,其特征在于,所述导电填料为金属或碳的纳米粒子。
9.根据权利要求8所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板,其特征在于,所述端面薄膜层中导热填料的掺量高于所述中间薄膜层的导热填料的掺量。
10.根据权利要求1-9之一所述的高耐电压高导热铝基覆铜板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、对铝基底板进行去油去氧化清洗后,干燥,再对所述铝基底板与所述导热绝缘层接触的一面进行表面粗化和氧化处理,形成厚度0.3-0.4μm的氧化层;
S2、将改性聚酰亚胺树脂与所述导热填料、耐压填料混合均匀,用挤塑机在470℃±50℃条件下基础后再在250℃±50℃条件下辊压为薄膜,根据预设条件依次铺层,制得导热绝缘膜;
S3、将所述铝基底板、所述导热绝缘膜与铜箔依次叠放,在真空或负压状态下以250℃±50℃的温度热压熔合60min后裁切制得。
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