[发明专利]背光模组及显示装置

说明书

本发明公开了一种背光模组及显示装置，背光模组包括基板、若干LED芯片和封胶层，若干LED芯片间隔设于基板上，封胶层设于基板上且覆盖若干LED芯片；其中，封胶层远离LED芯片的一侧设有若干凹部，若干凹部设于若干LED芯片上方，且与若干LED芯片一一对应，以使LED芯片正上方的光向四周打开，增加了LED芯片侧面出光，从而使得相邻两LED芯片之间的区域亮度增加，降低了暗影产生的概率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种背光模组及显示装置。

背景技术

相比传统背光，迷你发光二极管(Mini light-emitting diode，Mini LED)背光具有超薄、高亮度和多分区等特点，因此，目前业界通常将Mini LED作为背光源应用于液晶显示器。

Mini-LED的尺寸及其节距(pitch)，以及所需混光距离(optical distance，OD)是整机厚度和成本的关键决定参数，当产品采用薄型化设计时，对背光的OD要求也越来越高，即需要更小的OD才能满足需求，然而，受限于LED芯片的发光角度及发光均匀度，OD无法进一步降低。在OD保持最小的情况下，由于LED芯片发出的光线集中在LED芯片正上方，出光不均匀，从而导致相邻两LED芯片之间的区域亮度较低，容易形成暗影，降低了显示品味。

综上，亟需提供一种背光模组及显示装置，来解决上述技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种背光模组及显示装置，以解决现有的背光模组及显示装置，由于LED芯片发出的光线中心亮度较高，周围亮度较低，导致相邻两LED芯片之间容易形成暗影的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明实施例提供一种背光模组，包括：

基板；

若干LED芯片，间隔设于所述基板上；以及

封胶层，设于所述基板上，且覆盖若干所述LED芯片；

其中，所述封胶层远离所述LED芯片的一侧设有若干凹部，若干所述凹部设于若干所述LED芯片上方，且与若干所述LED芯片一一对应。

根据本发明实施例提供的背光模组，所述凹部在垂直于所述基板表面的方向上的截面形状为“V”字形、“C”字形和“一”字形中的任意一种。

根据本发明实施例提供的背光模组，所述LED芯片和所述凹部相对于同一对称轴对称设置。

根据本发明实施例提供的背光模组，所述凹部在平行于所述基板表面的方向上的宽度大于所述LED芯片在平行于所述基板表面的方向上的宽度。

根据本发明实施例提供的背光模组，所述凹部包括相连通的第一子凹部和第二子凹部，所述第一子凹部自所述封胶层的顶部向内凹陷形成，所述第二子凹部自所述第一子凹部的底部进一步向内凹陷形成，所述第一子凹部环绕所述第二子凹部。

根据本发明实施例提供的背光模组，所述第二子凹部在垂直于所述基板表面的方向上的截面形状为“V”字形、“C”字形和“一”字形中的任意一种，所述第一子凹部在垂直于所述基板表面的方向上的截面形状为“V”字形、“C”字形和“一”字形中的任意一种的上部结构，且所述第一子凹部和所述第二子凹部在垂直于所述基板表面的方向上的截面的形状类型不同。

根据本发明实施例提供的背光模组，所述凹部与所述封胶层通过同一道制程形成；所述凹部与所述封胶层通过点胶或丝网印刷或模具注胶工艺形成。

根据本发明实施例提供的背光模组，所述封胶层包括若干间隔分布的子封胶层，若干所述子封胶层与若干所述LED芯片一一对应，且每一所述子封胶层覆盖对应的所述LED芯片。

根据本发明实施例提供的背光模组，所述子封胶层的截面形状为弧形或矩形。