[发明专利]背光模组及显示装置

权利要求书

1.一种背光模组，其特征在于，包括：

基板；

若干LED芯片，间隔设于所述基板上；以及

封胶层，设于所述基板上，且覆盖若干所述LED芯片；

其中，所述封胶层远离所述LED芯片的一侧设有若干凹部，若干所述凹部设于若干所述LED芯片上方，且与若干所述LED芯片一一对应。

2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述凹部在垂直于所述基板表面的方向上的截面形状为“V”字形、“C”字形和“一”字形中的任意一种。

3.根据权利要求1或2所述的背光模组，其特征在于，所述LED芯片和所述凹部相对于同一对称轴对称设置。

4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述凹部在平行于所述基板表面的方向上的宽度大于所述LED芯片在平行于所述基板表面的方向上的宽度。

5.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述凹部包括相连通的第一子凹部和第二子凹部，所述第一子凹部自所述封胶层的顶部向内凹陷形成，所述第二子凹部自所述第一子凹部的底部进一步向内凹陷形成，所述第一子凹部环绕所述第二子凹部。

6.根据权利要求5所述的背光模组，其特征在于，所述第二子凹部在垂直于所述基板表面的方向上的截面形状为“V”字形、“C”字形和“一”字形中的任意一种，所述第一子凹部在垂直于所述基板表面的方向上的截面形状为“V”字形、“C”字形和“一”字形中的任意一种的上部结构，且所述第一子凹部和所述第二子凹部在垂直于所述基板表面的方向上的截面的形状类型不同。

7.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述凹部与所述封胶层通过同一道制程形成；所述凹部与所述封胶层通过点胶或丝网印刷或模具注胶工艺形成。

8.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述封胶层包括若干间隔分布的子封胶层，若干所述子封胶层与若干所述LED芯片一一对应，且每一所述子封胶层覆盖对应的所述LED芯片。

9.根据权利要求8所述的背光模组，其特征在于，所述子封胶层的截面形状为弧形或矩形。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1～9任一项所述的背光模组；以及

显示面板，设于所述背光模组出光面的一侧。