[发明专利]离型膜和其制造方法

说明书

公开了一种离型膜及其制造方法。所述离型膜包括基材和位于所述基材的至少一表面上的离型层，其中，所述基材的表面的中心线平均粗糙度(Ra)等于或大于10nm且小于30nm，所述离型层的表面的中心线平均粗糙度(Ra)小于15nm，且其最大突起高度(Rt)等于或小于150nm，在从卷取有所述离型膜的卷的芯部表面到卷表面的总距离中，在卷表面方向上距所述芯部表面的1/3或以上的位置处，卷表面硬度在卷表面方向上可以为500至800。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年04月21日提交的韩国专利申请No.10-2020-0048313的优先权和权益，其通过引用合并于此用于所有目的，如同在此完全阐述一样。

技术领域

涉及一种离型膜和其制造方法。

背景技术

通常，将聚酯基膜用作基材的离型膜被用作用于成型陶瓷片的离型膜。例如，所述用于成型陶瓷片的离型膜用于加工片式多层陶瓷电容器(Multi-layer CeramicCapacitors；MLCC)的陶瓷片。

最近，由于储能装置的小型化和薄型化，例如，对MLCC也进行小型化并高容量化，并且也对陶瓷片逐渐进行薄膜化、大面积化且高层压化。

为了满足这种陶瓷片的薄膜化、大面积化和高层压化，应当降低陶瓷浆料的固形份的含量和粘度，并且要求在用于成型陶瓷片的离型膜上很薄地并大面积涂覆陶瓷浆料的特性。

当未能满足这样的要求条件时，存在以下的问题：陶瓷浆料未均匀地涂覆在离型膜上，或者在陶瓷浆料涂层中产生了针孔，导致在加工MLCC后造成短路(Short)缺陷,并且降低击穿电压(Break Down Voltage；BDV)。

因此，要求一种离型膜和其制造的方法，其中，通过形成具有优异的表面平坦性和剥离力的离型层，使所述离型膜在成型陶瓷片时具有优异的涂覆性和良好的剥离稳定性，并且在卷取卷时具有优异的卷取质量。

发明内容

一方面提供一种离型膜，其通过形成具有优异的表面平坦性和剥离力的离型层，使所述离型膜在成型陶瓷片时具有优异的涂覆性和良好的剥离稳定性，在卷取卷时具有优异的卷取质量,在加工诸如MLCC的储能装置时减少短路缺陷,并且提高BDV等来提高芯片可靠性。

另一方面提供所述离型膜的制造方法。

根据一方面，

提供一种离型膜，其包括：

基材；以及

位于所述基材的至少一表面上的离型层，

其中，所述基材的表面的中心线平均粗糙度(Ra)等于或大于10nm且小于30nm，

所述离型层的表面的中心线平均粗糙度(Ra)小于15nm，且其最大突起高度(Rt)等于或小于150nm，

在从卷取有所述离型膜的卷的芯部表面到卷表面的总距离中，在卷表面方向上距芯部表面的1/3或以上的位置处，卷表面硬度为500至800。

所述离型层的动态超细微硬度(DH)可以为0.2gf/μm²至3.0gf/μm²。

所述离型层可以包括粘结剂和离型剂。

所述粘结剂可以包括选自丙烯酸基树脂、聚酯基树脂、环氧基树脂、三聚氰胺基树脂、醇酸基树脂和聚氨酯基树脂中的至少一种。

所述离型剂可以包括硅基树脂，其具有选自丙烯酸基、酯基、氨基甲酸乙酯基、异氰酸酯基、环氧基、羧基、羰基、羟基、醚基、氨基、巯基、烷基和烯基中的至少一个官能团。

所述离型层对陶瓷片的剥离力可以为0.5gf/25mm至10gf/25mm。