[发明专利]晶圆测试错位的监控方法、装置、设备及存储介质

说明书

本申请公开了一种晶圆测试错位的监控方法、装置、设备及存储介质，属于半导体技术领域。所述方法包括：获取第一晶圆中的多个指定位置上的芯片的测试结果，得到多个芯片的测试结果，测试结果用于指示对应的芯片有效或失效；根据多个芯片的测试结果，确定失效芯片信息，失效芯片信息包括多个芯片中失效芯片的失效芯片比例和/或失效芯片位置分布信息；根据失效芯片信息，确定第一晶圆是否发生测试错位。本申请解决了如何监控晶圆是否发生测试错位的问题，从而可以避免由于测试错位导致的不良芯片被误封装而良品芯片被丢弃的情况。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别涉及一种晶圆测试错位的监控方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其形状为圆形。晶圆中包括多个芯片，在晶圆批量生产后通常会对晶圆上的每一颗芯片进行各种电参数测试以及功能测试等，然后将测试的芯片的测试结果和坐标信息对应存储至文件中，以便于后续封装厂可以根据文件对晶圆上的有效芯片进行封装，失效芯片剔除，不予封装。

通常情况下，针对同一型号的晶圆，在测试时其坐标原点的芯片是固定不变的。然而，由于测试设备异常或者操作员操作失误等原因，偶尔会导致某一片晶圆在测试时发生错位，使得晶圆中的芯片的实际位置与文件中记录的坐标信息不匹配。如此以来，就很可能发生失效芯片被误封装而有效芯片被误丢弃的情况。因此，如何监控晶圆是否发生测试错位成为亟需解决的问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种晶圆测试错位的监控方法、装置、设备及存储介质，可以解决如何监控出晶圆是否发生测试错位的问题。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种晶圆测试错位的监控方法，所述方法包括：

获取第一晶圆中的多个指定位置上的芯片的测试结果，得到多个芯片的测试结果，所述测试结果用于指示对应的芯片有效或失效；

根据所述多个芯片的测试结果，确定失效芯片信息，所述失效芯片信息包括所述多个芯片中失效芯片的失效芯片比例和/或失效芯片位置分布信息；

根据所述失效芯片信息，确定所述第一晶圆是否发生测试错位。

如此解决了如何监控晶圆是否发生测试错位的问题，从而可以避免由于测试错位导致的不良芯片被误封装而良品芯片被丢弃的情况。

作为本申请的一个示例，所述第一晶圆包括多个晶圆区域，每个晶圆区域包括所述多个指定位置中的部分指定位置；

所述根据所述多个芯片的测试结果，确定失效芯片信息，包括：

依次根据所述多个晶圆区域中每个晶圆区域内指定位置上的芯片的测试结果，确定每个晶圆区域的失效芯片信息；

所述根据所述失效芯片信息，确定所述第一晶圆是否发生测试错位，包括：

每确定一个晶圆区域的失效芯片信息后，根据已确定的晶圆区域的失效芯片信息，确定所述第一晶圆是否发生测试错位。

如此，依次监控多个晶圆区域中各个晶圆区域是否发生测试错位，并在监控到某个晶圆区域发生测试错位的情况下，可以确定第一晶圆发生测试错位，可以保证监控的实时性，在错位的情况下可以尽早确定。

作为本申请的一个示例，每个晶圆区域的失效芯片信息包括失效芯片比例，且每个晶圆区域对应有指定失效芯片比例；

所述根据已确定的晶圆区域的失效芯片信息，确定所述第一晶圆是否发生测试错位，包括：

若第一晶圆区域的失效芯片比例与所述第一晶圆区域对应的指定失效芯片比例之间的差值大于或等于比例阈值，则确定所述第一晶圆发生测试错位，所述第一晶圆区域是指本次确定的失效芯片信息对应的晶圆区域；