[发明专利]MIPS和MIPS的制造方法

说明书

本发明涉及一种MIPS和MIPS的制造方法，包括散热基板、电路布线层、多个电子元件、保护体组件、多个引脚和密封层。其中包括保护框架和保护软体，保护框架具有围合而成的立面，保护框架安装于电路布线层的表面，且至少包围驱动芯片，保护框架内填充保护软体，以至少包覆驱动芯片，保护软体为弹性绝缘材料制成。通过在电路布线层设置保护体组件，实现保护软体至少的包覆驱动芯片等电子元件，避免了模块化智能功率系统在应用过程中由于内部高温产生的剪切应力对电子元件、散热基板和电路布线层的产生撕裂、断裂等的损伤，以此提升了模块化智能功率系统的产品可靠性。

技术领域

本发明涉及一种MIPS和MIPS的制造方法，属于模块化智能功率系统应用技术领域。

背景技术

模块化智能功率系统，即MIPS(Modular Intelligent Power System，模块化智能功率系统)，是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。MIPS内部包括散热基板、安装于散热基板上的电子元件以及实现电连接的键合线，并通过封装材料包覆散热基板、电子元件和键合线以形成密封层，在传统的MIPS封装过程中，其MIPS的封装材料一般为塑封材料，其一般材质为环氧树脂加无机填充材料构成，其硬度大，膨胀系数和构成产品的散热基板及硅基芯片差异较大，高低温变换过程中塑封料对芯片、基板、键合线具有较大的横向剪切力，容易造成MIPS内部的电子元件如驱动芯片、键合线以及散热基板表面的电路布线层等出现撕裂、断裂等损伤。从而对产品可靠性造成影响，使得产品在使用过程中出现失效，影响产品使用寿命。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是解决现有的MIPS由于封装财年和散热基板的膨胀系数不同，使得MIPS在使用过程中由于内部温差产生剪切应力以影响到产品的可靠性和寿命问题。

具体地，本发明公开一种MIPS，包括：

散热基板；

电路布线层，电路布线层设置在散热基板上，电路布线层设置有多个连接焊盘；

多个电子元件，配置于电路布线层的焊盘上，多个电子元件包括功率器件和驱动芯片；

保护体组件，包括保护框架和保护软体，保护框架具有围合而成的立面，保护框架安装于电路布线层的表面，且至少包围驱动芯片，保护框架内填充保护软体，以至少包覆驱动芯片，保护软体为弹性绝缘材料制成；

多个引脚，多个引脚设置在散热基板的至少一侧；

密封层，密封层至少包裹设置电路元件的散热基板的一面和保护体组件，引脚的一端从密封层露出。

可选地，保护框架包括框架本体和固定脚，固定脚设置在框架本体的下端面，固定脚穿过电路布线层和散热基板，保护软体至少部分地填充框架本体围合而成的区域。

可选地，保护体组件包覆电路布线层上安装多个电子元件所在的区域。

可选地，保护软体为软硅凝胶或硅橡胶。

可选地，MIPS还包括多根键合线，键合线连接于多个电子元件、电路布线层、多个引脚之间。

可选地，保护软体包覆多根键合线。

可选地，绝缘层由树脂材料制成，树脂材料内部填充氧化铝和碳化铝的填料。

可选地，填料为角形、球形或者角形和球形的混合体。

可选地，电路布线层和配置于电路布线层上的电子元件组成的电路包括驱动电路和逆变电路，其中逆变电路包括上下桥臂的6个开关管，驱动电路包括驱动芯片，驱动芯片设置有过温保护开关电路、欠压保护电路、过流保护电路、过压保护电路中的至少一者。

本发明还提出一种如上述的MIPS的制造方法，制造方法包括以下步骤：