[发明专利]MIPS和MIPS的制造方法

权利要求书

1.一种MIPS，其特征在于，包括：

散热基板；

电路布线层，所述电路布线层设置在所述散热基板上，所述电路布线层设置有多个连接焊盘；

多个电子元件，配置于所述电路布线层的焊盘上，所述多个电子元件包括功率器件和驱动芯片；

保护体组件，包括保护框架和保护软体，所述保护框架具有围合而成的立面，所述保护框架安装于所述电路布线层的表面，且至少包围所述驱动芯片，所述保护框架内填充所述保护软体，以至少包覆所述驱动芯片，所述保护软体为弹性绝缘材料制成；

多个引脚，所述多个引脚设置在所述散热基板的至少一侧；

密封层，所述密封层至少包裹设置所述电路元件的散热基板的一面和所述保护体组件，所述引脚的一端从所述密封层露出。

2.根据权利要求1所述的MIPS，其特征在于，所述保护框架包括框架本体和固定脚，所述固定脚设置在所述框架本体的下端面，所述固定脚穿过所述电路布线层和所述散热基板，所述保护软体至少部分地填充所述框架本体围合而成的区域。

3.根据权利要求2所述的MIPS，其特征在于，所述保护体组件包覆所述电路布线层上安装所述多个电子元件所在的区域。

4.根据权利要求1所述的MIPS，其特征在于，所述保护软体为软硅凝胶或硅橡胶。

5.根据权利要求1所述的MIPS，其特征在于，还包括多根键合线，所述键合线连接于所述多个电子元件、所述电路布线层、所述多个引脚之间。

6.根据权利要求5所述的MIPS，其特征在于，所述保护软体包覆所述多根键合线。

7.根据权利要求1所述的MIPS，其特征在于，所述绝缘层由树脂材料制成，所述树脂材料内部填充氧化铝和碳化铝的填料。

8.根据权利要求7所述的MIPS，其特征在于，所述填料为角形、球形或者角形和球形的混合体。

9.根据权利要求1所述的MIPS，其特征在于，所述电路布线层和配置于所述电路布线层上的电子元件组成的电路包括驱动电路和逆变电路，其中所述逆变电路包括上下桥臂的6个开关管，所述驱动电路包括所述驱动芯片，所述驱动芯片设置有过温保护开关电路、欠压保护电路、过流保护电路、过压保护电路中的至少一者。

10.一种如权利要求1至9任意一项所述的MIPS的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：

配置散热基板，在所述散热基板的表面形成电路布线层；

在电路布线层配置电子元件；

配置引脚；

将所述电子元件、布线层、引脚之间通过键合线电连接；

在所述电路布线层表面安装保护体组件，其中所述保护体组件包括保护框架和保护软体，所述保护框架具有围合而成的立面，所述保护框架安装于所述电路布线层的表面，且至少包围所述驱动芯片，所述保护框架内填充所述保护软体，以至少包覆所述驱动芯片，所述保护软体为弹性绝缘材料制成；

对设置有所述电路元件和所述引脚的所述散热基板通过封装模具进行注塑以形成密封层，其中所述密封层包覆所述散热基板的至少设置所述电子元件的一面和所述保护体组件；

对所述引脚进行切除、成型以形成所述MIPS，且对成型后的所述MIPS进行测试。