[发明专利]同轴线及电子设备有效
申请号: | 202110421878.2 | 申请日: | 2021-04-19 |
公开(公告)号: | CN113192679B | 公开(公告)日: | 2023-02-24 |
发明(设计)人: | 李嗣明 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01B7/42 | 分类号: | H01B7/42;H01B11/18;H05K7/20 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 柳岩 |
地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 同轴线 电子设备 | ||
本申请公开了一种同轴线及电子设备,属于电子设备领域。所述同轴线由内至外依次包括导线、第一绝缘层、导热丝、导热管和第二绝缘层,所述第一绝缘层包裹所述导线,所述导热丝设置于所述导热管的内壁上,所述导热丝和所述第一绝缘层之间设置有间隙,所述第二绝缘层包裹于所述导热管的中部的外周侧。
技术领域
本申请属于电子设备领域,具体涉及一种同轴线及电子设备。
背景技术
随着电子设备的不断创新进步,电子设备的内部结构逐渐完善,电子设备的内部通常会包括主板和副板,随着5G发展,天线频段的增多,为了满足天线信号在主板和副板之间的传输,需要在主板和副板之间设置同轴线。
但是,由于电子设备体积的限制,电子设备内部的散热效果较差,当多个应用同时运行、长时间通话或游戏时,主板和副板会散发大量的热量,热量积聚在主板和副板上无法导出,导致主板和副板区域的温度快速上升,由于主板和副板上设置有大量电子器件,主板和副板温度过高会导致电子设备的运行速度江都,使电子设备容易发生卡顿等情况,严重影响使用者的体验。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种同轴线及电子设备,能够解决电子设备中主板和副板温度较高,影响用户体验的问题。
第一方面,本申请实施例提供了一种同轴线,所述同轴线由内至外依次包括导线、第一绝缘层、导热丝、导热管和第二绝缘层,所述第一绝缘层包裹所述导线,所述导热丝设置于所述导热管的内壁上,所述导热丝和所述第一绝缘层之间设置有间隙,所述第二绝缘层包裹于所述导热管的中部的外周侧。
第二方面,本申请实施例提供了一种电子设备,所述电子设备具有内腔,所述内腔中设置有主板和副板,所述主板和副板之间通过多根上述任一所述的同轴线连接。
在本申请实施例中,通过导热丝和导热管能够使同轴线具备快速导热的效果,同轴线可以快速的将连接的电子器件上的热量导出,当同轴线设置在电子设备内时,能够实现为主板和副板快速散热的效果。
附图说明
图1是本申请实施例中电子设备的结构示意图;
图2是图1中A-A区域的截面图;
图3是图2中A区域的截面图;
图4是本申请实施例中同轴线的结构示意图;
图5是本申请实施例中电子设备局部爆炸图;
图6是本申请实施例中电子设备局部截面图。
附图标记
1、同轴线;11、导线;12、第一绝缘层;13、导热丝;14、导热管;15、第二绝缘层;2、电子设备;21、主板;22、副板;3、导热卡环;31、外壳;311、卡扣;312、环扣;313、导热板;32、弹片;33、支架;331、夹板;4、导热插头;5、导热层。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施,且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类,并不限定对象的个数,例如第一对象可以是一个,也可以是多个。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的一钟同轴线及电子设备进行详细地说明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维沃移动通信有限公司,未经维沃移动通信有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110421878.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。