[发明专利]同轴线及电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具有内腔，所述内腔中设置有主板和副板，所述主板和所述副板之间通过多根同轴线连接；

所述同轴线由内至外依次包括导线、第一绝缘层和导热管，所述第一绝缘层包裹所述导线，所述导热管和所述第一绝缘层之间设置有间隙；

所述同轴线上还设置有导热卡环，所述导热卡环和所述主板以及所述副板之间均设置有导热插头，所述导热插头和所述导热卡环连接，所述导热卡环包括外壳，所述外壳包括卡扣和导热板，所述卡扣固定于所述导热管的两端外周侧，所述导热板与所述导热插头接触。

2.根据权利要求1所述的一种电子设备，其特征在于，所述同轴线的两端均设置有所述导热卡环，所述导热卡环和所述同轴线电连接，所述主板和所述副板通过所述导热插头和所述导热卡环实现与所述同轴线信号连接。

3.根据权利要求1所述的一种电子设备，其特征在于，所述导热卡环包括弹片和支架，所述支架设置于所述外壳内，所述外壳具有第一敞口和第二敞口，所述支架上开设有连通所述第一敞口和所述第二敞口的安装部，所述弹片设置于所述安装部内，所述同轴线由第一敞口处插入所述外壳内与所述弹片信号连接，所述主板或所述副板通过所述第二敞口和所述弹片信号连接，所述外壳包括环扣，所述导热插头由所述第二敞口插入所述安装部内，所述外壳的内侧壁向所述支架方向凸出形成所述环扣，所述环扣和所述外壳的内侧壁夹持固定所述导热插头，所述导热板贴于所述主板或所述副板设置。

4.根据权利要求3所述的一种电子设备，其特征在于，所述同轴线两端的所述导线至少部分突出于所述第一绝缘层的端部，所述同轴线两端的所述导线和所述弹片焊接固定。

5.根据权利要求3所述的一种电子设备，其特征在于，所述导热管的两端逐渐收缩，所述支架朝向所述同轴线一侧设置有夹板，所述导热管的端部插入所述卡扣和所述夹板之间，所述卡扣和所述夹板之间填充有粘胶，所述粘胶包裹于所述导热管的端部。

6.根据权利要求3所述的一种电子设备，其特征在于，所述导热插头包括底板、第一柱体和第二柱体，所述底板和所述导热板固定连接，所述第一柱体插入所述安装部内，所述第一柱体和所述弹片连接，所述第二柱体呈环形，所述环扣和所述外壳的内侧壁配合将所述第二柱体卡接固定。

7.根据权利要求6所述的一种电子设备，其特征在于，所述底板和所述导热卡环之间设置有导热层。