[发明专利]一种分立器件及功率模组封装

权利要求书

1.一种分立器件及功率模组封装，其特征在于包括冷却器（1）、功率单元（2）和驱动单元（3），三者分为下、中、上三层平行布置；

其中，功率单元（2）包括大功率分立器件（201）和功率单元电路基板（202），大功率分立器件（201）包括分立器件开关本体、正功率端子（403）、负功率端子（404）、控制信号端子（402）和保护用功率端子（401），分立器件本体的底面为绝缘面（406），分立器件本体的顶面为散热焊接面（405），分立器件本体底部前端的左右两侧分别设有正功率端子（403）和保护用功率端子（401），分立器件本体底部后端的左右两侧分别设有负功率端子（404）和控制信号端子（402）；正功率端子（403）和负功率端子（404）焊接在功率单元电路基板（202）上；

所述大功率分立器件（201）的散热焊接面（405）绝缘，且与冷却器（1）的上表面接触，连接方式为银烧结、锡焊接或直接压合；

所述正功率端子（403）和负功率端子（404）形状宽且短，控制信号端子（402）和保护用功率端子（401）形状细且长；且正功率端子（403）和保护用功率端子（401）内侧分别设有台阶，控制信号端子（402）和负功率端子（404）内侧分别设有台阶；

所述功率单元电路基板（202）上设有露铜的正负功率端子孔（204）和露铜的三相端子孔（203），正负功率端子孔（204）和三相端子孔（203）交替设置；

驱动单元（3）包括驱动电路板、信号连接端子（301）、驱动电路（302）、保护电路（304）和检测电路（303），均设置在同一层驱动电路板上；且信号连接端子（301）分别和驱动电路（302）、检测电路（303）与保护电路（304）之间电连接；

所述大功率分立器件（201）的控制信号端子（402）和保护用功率端子（401）绝缘穿过功率单元电路基板（202）的绝缘孔洞后锡焊接或压接在驱动单元（3）的驱动电路板上，控制信号端子（402）分别与驱动电路（302）和保护电路（304）之间电连接。

2.根据权利要求1所述的一种分立器件及功率模组封装，其特征在于所述大功率分立器件（201）的控制信号端子（402）与保护用功率端子（401）等长，焊接于同一层电路板；正功率端子（403）和负功率端子（404）等长，焊接于同一层电路板；前二者长于后二者，后二者宽于前二者。

3.根据权利要求1所述的一种分立器件及功率模组封装，其特征在于所述大功率分立器件（201）的正功率端子（403）和负功率端子（404）分开在模块的两端；控制信号端子（402）和保护用功率端子（401）分开在模块的两端。

4.根据权利要求1所述的一种分立器件及功率模组封装，其特征在于所述功率单元电路基板（202）是由多层厚铜通过绝缘材料间隔层叠压合固定在一起构成的，其中每层厚铜的厚度均大于4盎司。