[发明专利]树脂模塑装置

说明书

本发明提供一种树脂模塑装置，所述树脂模塑装置直至将薄型大型尺寸的工件传送至装载机为止处理性均良好，可防止工件的平坦度丧失或破损，而向模塑模具供给。本发明的树脂模塑装置包括工件移送部(2)，在第一位置与第二位置之间往复移动而移送工件(W)，且工件移送部(2)在移送部本体(2a)上搭载与工件外形相比更大且板厚更厚的支架板(5)，将工件(W)相对于所述支架板(5)而以外形为基准进行定位，并以重叠的状态进行移送。

技术领域

本发明涉及一种树脂模塑装置，所述树脂模塑装置将在薄板状载体搭载了电子零件(半导体芯片等)的工件及模塑树脂搬入模塑模具进行压缩成形。

背景技术

在使用热固性树脂将在厚度0.4mm左右且500mm见方左右大小的薄板状载体(例如玻璃板等)搭载了电子零件(半导体芯片等)的工件压缩成形的情形时，由于载体的刚性极低，故而可假定搬送时的弯曲导致工件的平坦度丧失、或者供给到载体上的树脂偏倚(deflection)等弊端。因此，假定例如用其他支撑构件搬送工件的结构。

例如，提出了一种技术，所述技术为了用树脂密封有厚度的电子单元，而将基板配置于包括预热用开口的专用托架上搬送，并在树脂模塑前进行预热(参照专利文献1：日本专利特开2011-116085号公报)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2011-116085号公报

发明内容

[发明所要解决的课题]

然而，在将上述薄型大型尺寸的工件向模塑模具供给时，由于载体的刚性极低，故而若用包括开口部的托架搬送，则搬送时的弯曲会导致工件的平坦度丧失、或者供给到载体上的树脂(颗粒树脂或液状树脂等)偏倚等，存在难以操作的课题。另外，在为了将压缩成形所使用的模塑树脂以适量供给至载体上而进行计量的情形时，也存在难以一边平坦地支撑一边进行树脂的供给与计量的情形。

[解决课题的手段]

本发明是鉴于所述情况而完成，其目的在于提供一种树脂模塑装置，所述树脂模塑装置可将薄型大型尺寸的工件以规定的对位状态稳定且平坦地搬送。

为了达成所述目的，本发明包括以下结构。

一种树脂模塑装置，将在薄板状载体搭载了电子零件的工件及模塑树脂搬入模塑模具进行压缩成形，其中，包括工件移送部，在第一位置与第二位置之间往复移动而移送所述工件，所述工件移送部在移送部本体上搭载与所述工件外形相比更大且板厚更厚的支架板，将工件相对于所述支架板而以外形为基准进行定位，并以重叠的状态进行移送。

在第一位置与第二位置之间往复移动的工件移送部接收工件时，由于将工件相对于比工件外形更大且板厚更厚的支架板而以外形为基准进行定位，并以重叠的状态移送至移送部本体上，故而可将薄型大型尺寸(large-size)的工件以规定的对位状态稳定且平坦地搬送。

为了于在用所述工件移送部在第一位置与第二位置之间移送工件的途中设置的处理部中对所述工件实施处理，可在将工件搭载于支架板的状态下与所述支架板一起移载至所述处理部。由此，可在不丧失工件的平坦度的情况下与支架板一起移载至处理部进行处理(例如树脂供给等)。

较理想为在所述支架板设置有定位部，与树脂供给部所包括的计量部对位而搭载。

由此，在利用取放机构将工件与支架板一起从工件移送部移载至树脂供给部时，工件不会弯曲变形或破损，通过使支架板的定位部与计量部对位并重叠，可在工件不发生位置偏移的情况下进行移载，工件不易变形，因此可适量供给树脂而在工件上不发生偏差。

所述工件移送部可在从前一步骤接收工件的接收位置与传送至将工件搬入模塑模具的装载机的传送位置之间往复移动。