[发明专利]树脂模塑装置

权利要求书

1.一种树脂模塑装置，其特征在于：将在薄板状载体搭载了电子零件的工件及模塑树脂搬入模塑模具进行压缩成形，所述树脂模塑装置包括：

工件移送部，在第一位置与第二位置之间往复移动而移送所述工件，且所述工件移送部在移送部本体上搭载与所述工件外形相比更大且板厚更厚的支架板，将所述工件相对于所述支架板而以外形为基准进行定位，并以重叠的状态进行移送。

2.根据权利要求1所述的树脂模塑装置，其中为了于在用所述工件移送部在所述第一位置与所述第二位置之间移送所述工件的途中设置的处理部中对所述工件实施处理，而在将所述工件搭载于所述支架板的状态下与所述支架板一起移载至所述处理部。

3.根据权利要求1或2所述的树脂模塑装置，其中在所述支架板设置有定位部，与树脂供给部所包括的计量部对位而搭载。

4.根据权利要求1或2所述的树脂模塑装置，其中所述工件移送部在从前一步骤接收所述工件的接收位置与传送至将所述工件搬入所述模塑模具的装载机的传送位置之间往复移动。

5.根据权利要求1所述的树脂模塑装置，其中在所述支架板形成有凹部，将搭载于所述工件的所述电子零件收容至所述凹部而将所述工件重叠支撑。

6.根据权利要求5所述的树脂模塑装置，其中利用设置于所述凹部的至少中央部的辅助板在所述凹部内支撑所述电子零件。

7.根据权利要求6所述的树脂模塑装置，其中所述凹部的深度与搭载于所述工件的所述电子零件的高度相同，而由所述凹部支撑搭载所述电子零件整体。

8.根据权利要求1或2、5至7中任一项所述的树脂模塑装置，其中所述支架板为金属板。