[发明专利]树脂模塑装置在审
| 申请号: | 202110417041.0 | 申请日: | 2021-04-19 |
| 公开(公告)号: | CN113707572A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
| 发明(设计)人: | 藤沢雅彦;斎藤裕史 | 申请(专利权)人: | 山田尖端科技株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
| 地址: | 日本长野县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 树脂 装置 | ||
1.一种树脂模塑装置,其特征在于:将在载体搭载了电子零件的工件向模塑模具搬送而进行树脂模塑,所述树脂模塑装置包括:
工件对准部,将保持于台上的工件的姿态整理成基准位置;以及
装载机抓手机构,保持用所述工件对准部对准的所述工件并向所述模塑模具搬送;且
所述装载机抓手机构包括:
装载机抓手,夹住所述台上的所述工件并保持;
位置检测部,检测设置于所述装载机抓手中的所述工件的外形位置与所述基准位置的位置偏移;以及
对位机构,根据所述位置检测部检测到的位置偏移量使所述装载机抓手的中心位置与所述工件的中心位置在X-Y方向上对位。
2.根据权利要求1所述的树脂模塑装置,其中所述工件对准部将所述工件压抵于沿着X-Y方向分别设置的基准模块,而将所述工件的姿态整理成所述基准位置。
3.根据权利要求1或2所述的树脂模塑装置,其中所述位置检测部包括摄像机,读取载置于台上的所述工件的外形坐标,而检测与表示所述基准位置的定位标记的X-Y方向的位置偏移。
4.根据权利要求1或2所述的树脂模塑装置,其中所述位置检测部包括多台摄像机,检测处于所述工件外形的对角位置的坐标,而检测与虚拟台中心位置的X-Y方向的位置偏移。
5.根据权利要求1或2所述的树脂模塑装置,其中所述台为对所述工件进行预热的预加热台。
6.根据权利要求5所述的树脂模塑装置,其中所述装载机抓手包括:
环状推压构件,从所述工件上表面推压外周缘部;以及
卡盘,与所述工件端面设置规定间距而支撑所述工件下表面;
以所述工件的推压力可变的方式控制所述推压构件,所述装载机抓手机构在由所述推压构件与所述卡盘夹住被所述预加热台预加热的工件的状态下向所述模塑模具搬送。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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