[发明专利]硅光多通道并行光组件及其耦合方法

权利要求书

1.一种硅光多通道并行光组件，其特征在于：包括激光器组（204）、FA组件（210）以及硅光集成芯片（203），所述硅光集成芯片（203），包括集成于芯片内部的发射输入波导单元、分路器单元、调制器单元、发射输出波导单元、接收输入波导单元以及接收探测器单元；所述发射输入波导单元，用于在发射部分接收外界输入的光信号；所述分路器单元，用于分光；所述调制器单元，用于调制光信号；所述发射输出波导单元，用于向外界输出所述调制器单元调制后的光信号；所述接收输入波导单元，用于在接收部分接收外部链路输入的光信号；所述接收探测器单元，用于将光信号转换成光电流，所述发射输出波导单元和所述接收输入波导均与所述FA组件（210）对接，所述发射输入波导单元与所述激光器组（204）同路设置，沿所述激光器组（204）至所述硅光集成芯片（203）的方向，所述激光器组（204）和硅光集成芯片（203）之间还依次设有耦合透镜组（205）、隔离器（206）、棱镜组（207）以及发射端玻璃条（208）；所述发射输入波导单元中的各条波导、所述发射输出波导单元中的各条波导以及所述接收输入波导单元中的各条波导均位于芯片的同一条边界处。

2.如权利要求1所述的硅光多通道并行光组件，其特征在于：沿所述FA组件（210）至所述硅光集成芯片（203）的方向，所述FA组件（210）和所述硅光集成芯片（203）之间还设有接收端玻璃条（209）。

3.如权利要求2所述的硅光多通道并行光组件，其特征在于：还包括PCBA板（201），所述PCBA板（201）上开设有贯通所述PCBA板（201）的上下表面的窗口（215），所述硅光集成芯片（203）、所述激光器组（204）、所述耦合透镜组（205）、所述隔离器（206）、所述棱镜组（207）、所述发射端玻璃条（208）、所述接收端玻璃条（209）以及所述FA组件（210）均置于所述窗口（215）中。

4.如权利要求3所述的硅光多通道并行光组件，其特征在于：所述窗口（215）内设置有热沉（401），所述硅光集成芯片（203）、所述激光器组（204）、所述耦合透镜组（205）、所述隔离器（206）、所述棱镜组（207）、所述发射端玻璃条（208）、所述接收端玻璃条（209）以及所述FA组件（210）均设在热沉（401）上。

5.如权利要求4所述的硅光多通道并行光组件，其特征在于：所述热沉（401）呈台阶状，所述台阶状的较高的平台上设有所述硅光集成芯片（203），较低的平台上设有所述激光器组（204）、所述耦合透镜组（205）、所述隔离器（206）。

6.如权利要求4所述的硅光多通道并行光组件，其特征在于：所述PCBA板（201）下表面设有封堵所述窗口（215）的支撑板（402），所述热沉（401）置于所述支撑板（402）上。

7.如权利要求1所述的硅光多通道并行光组件，其特征在于：还包括发射端driver芯片（212）以及接收端TIA芯片（213），所述发射端driver芯片（212）和所述接收端TIA芯片（213）均位于所述硅光集成芯片（203）远离所述激光器组（204）和所述FA组件（210）的一侧，所述发射端driver芯片（212）位于所述激光器组（204）至所述硅光集成芯片（203）的方向上，所述接收端TIA芯片（213）位于所述FA组件（210）至所述硅光集成芯片（203）的方向上。

8.如权利要求1所述的硅光多通道并行光组件，其特征在于：所述激光器组（204）包括第一激光器（204-1）和第二激光器（204-2），所述第一激光器（204-1）和所述第二激光器（204-2）均包括激光器芯片（501）和陶瓷热沉（502），激光器芯片（501）共晶在所述陶瓷热沉（502）上方，所述陶瓷热沉（502）的上表面具有所述激光器芯片（501）的正电极和负电极。