[发明专利]一种环型高密度五氧化二钽镀膜材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 202110408174.1 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN113121224B 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 彭程;石志霞;孙静;张碧田;段华英;张恒;王星明 申请(专利权)人: 有研资源环境技术研究院(北京)有限公司
主分类号: C04B35/495 分类号: C04B35/495;C04B35/622;C04B35/64
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 苟冬梅
地址: 101407 北京市怀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 高密度 氧化 镀膜 材料 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种环型高密度五氧化二钽镀膜材料的制备方法,其特征在于,所述方法为:

步骤1:将五氧化二钽粉体原料装入环型模具中,采用冷等静压成型为环型坯体;

步骤2:将步骤1得到的坯体机加工为环型氧化钽中间品;

步骤3:将步骤2得到的环型氧化钽中间品移入高温炉中进行烧结致密化,得到白色环型高密度五氧化二钽镀膜材料,其中,所述烧结致密化的温度为1500℃,所述烧结致密化的时间为6h;

步骤4:将步骤3得到的白色环型高密度五氧化二钽镀膜材料在真空条件下进行高温处理,得到灰色或黑色环型高密度五氧化二钽镀膜材料;

其中,所述五氧化二钽原料的粉体粒度D50<10μm;

所述冷等静压成型的压力为150MPa;

所述环型模具的内径为180mm,所述环型模具的外径为300mm;

所述高温处理的温度为1600℃,所述高温处理的时间为15h;

所述环型高密度五氧化二钽镀膜材料的密度为8.34g/cm3,闭合气孔率为小于2%。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在所述步骤1中,所述五氧化二钽原料的纯度>99.9%。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在所述步骤2中,所述坯体机加工方式为车加工或磨床加工。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在所述步骤3中,所述高温炉为马弗炉、硅碳炉、硅钼炉中的任意一种。

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