[发明专利]真空镀膜装置

说明书

本发明涉及一种真空镀膜装置，包括腔体、承载单元及至少一个导电单元，其中，腔体具有相连接的第一侧壁、第二侧壁及与第二侧壁相对设置的第三侧壁，第一侧壁连接第二侧壁及第三侧壁，第一侧壁上开设有入口，用于承载单元可移动地通过入口输送至腔体内，且包括托盘及嵌设于托盘上的多个基板；导电单元设置于第二侧壁或第三侧壁上，且在靠近入口上方一侧具有伸入至腔体内部的接触组件，接触组件可抵接于托盘上，且在抵接时电性连接，继而偏压由导电单元导入，通过托盘传递至基板上，优化基板上的镀膜质量，该真空镀膜装置结构简单，且性能稳定，适合大规模推广应用。

技术领域

本发明涉及真空镀膜设备技术领域，特别是涉及一种真空镀膜装置。

背景技术

随着镀膜技术的不断发展，人们对于工件表面的镀膜质量要求不断提高，对真空镀膜设备进行偏压设计，偏压的主要作用是给离子一个附加的能量，使膜层沉积的更加致密，加快沉积速率等，优化工件表面镀膜质量。

现有技术主要是针对静态镀膜设备，即在溅射过程中，靶材与基板处于静止状态进行薄膜沉积，偏压电源正极连接接地腔体，偏压电源负极接基片底座，等离子电源正极连接接地腔体或单独的阳极，等离子电源负极接阴极靶材，实现气体击穿形成等离子体轰击靶材，靶材原子/分子脱离靶面沉积到基片表面，实现纳米级真空镀膜，而在连续动态镀膜过程中，基板相对靶材移动，偏压电源负极无法固定于基片底座上。

发明内容

基于此，有必要针对很少有用于连续动态真空镀膜设备的偏压设计的问题，提供一种真空镀膜装置。

一种真空镀膜装置，包括腔体、承载单元及至少一个导电单元，其中：

所述腔体具有第一侧壁、第二侧壁及与所述第二侧壁相对设置的第三侧壁，所述第一侧壁连接所述第二侧壁及所述第三侧壁，所述第一侧壁上开设有入口；

所述承载单元可移动地通过所述入口输送至所述腔体内，且包括托盘及嵌设于所述托盘上的多个基板；

所述导电单元设置于所述第二侧壁或所述第三侧壁上，且在靠近所述入口上方一侧具有伸入至腔体内部的接触组件，所述接触组件可抵接于所述托盘上，且在抵接时电性连接。

上述真空镀膜装置，腔体具有相连接的第一侧壁、第二侧壁及与第二侧壁相对设置的第三侧壁，第一侧壁连接第二侧壁及第三侧壁，在第一侧壁上开设有入口，用于承载单元可移动地通过入口输送至腔体内，承载单元包括有托盘与基板，基板嵌设于托盘上，用于实现基板的固定，导电单元设置于第二侧壁或第三侧壁上，实现导电单元与腔体的固定安装，在靠近入口上方一侧具有伸入至腔体内部的接触组件，接触组件可抵接于托盘上，且接触组件抵接于托盘上时，接触组件与托盘电性连接，继而偏压由导电单元导入，通过托盘传递至基板上，优化基板上的镀膜质量，该真空镀膜装置结构简单，且性能稳定，适合大规模推广应用。

在其中一个实施例中，所述接触组件为柔性导电体，且为导电弹簧、导电片、高弹性导电弹簧中的一种或多种。

在其中一个实施例中，所述第二侧壁与所述第三侧壁对称连接于所述第一侧壁，所述接触组件为两组，且分别位于所述第二侧壁与第三侧壁上。

在其中一个实施例中，所述导电单元还包括电源输出组件与馈入电极，所述电源输出组件位于所述腔体外部，所述馈入电极嵌设于所述第二侧壁或第三侧壁上，其一端与所述电源输出组件电连接，另一端与所述接触组件电连接。

在其中一个实施例中，还包括传动单元，所述传动单元与所述承载单元滚动接触，用于驱动所述承载单元在所述腔体内部移动。

在其中一个实施例中，所述传动单元包括主动轮及与所述主动轮平行设置的从动轮，所述主动轮与所述托盘滚动接触，所述从动轮与所述托盘滚动接触。

在其中一个实施例中，所述主动轮与所述从动轮上均设置有绝缘O型圈，所述绝缘O型圈与所述托盘滚动接触。