[发明专利]材料加工方法、装置和存储介质及电子设备

说明书

本发明公开了一种材料加工方法、装置和存储介质及电子设备。其中，该方法包括：获取第一操作请求，其中，第一操作请求用于请求控制目标激光装置对目标材料执行加工操作，第一操作请求中携带有加工操作的执行信息；响应第一操作请求，按照加工操作的执行信息控制目标激光装置在目标材料的目标位置执行N次重复垂直移动操作，并在N次重复垂直移动操作的执行过程中，控制目标激光装置对目标材料执行钻孔操作，其中，目标位置为目标材料上被执行钻孔操作的位置，N为大于等于1的整数。本发明解决了在利用激光钻孔对材料进行加工的场景下，存在加工质量较低的技术问题。

技术领域

本发明涉及激光工艺应用技术领域，具体而言，涉及一种材料加工方法、装置和存储介质及电子设备。

背景技术

近年来，激光钻孔作为一种现代先进材料加工方式，在很多领域逐渐代替了传统的机械钻孔方式。但在实际应用中，激光在待处理材料上钻孔，由于受热影响比较大，导致孔表面刮渣毛刺明显、孔壁有微裂纹，严重影响钻孔质量。因此，在利用激光钻孔对材料进行加工的场景下，存在加工质量较低的问题。

针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种材料加工方法、装置和存储介质及电子设备，以至少解决在利用激光钻孔对材料进行加工的场景下，存在加工质量较低的技术问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种材料加工方法，包括：获取第一操作请求，其中，上述第一操作请求用于请求控制目标激光装置对目标材料执行加工操作，上述第一操作请求中携带有上述加工操作的执行信息；响应上述第一操作请求，按照上述加工操作的执行信息控制上述目标激光装置在目标材料的目标位置执行N次重复垂直移动操作，并在上述N次重复垂直移动操作的执行过程中，控制上述目标激光装置对上述目标材料执行钻孔操作，其中，上述目标位置为上述目标材料上被执行上述钻孔操作的位置，N为大于等于1的整数。

作为一种可选的实施方式，上述按照上述加工操作的执行信息控制上述目标激光装置在目标材料的目标位置执行N次重复垂直移动操作，包括以下至少之一：按照上述加工操作的执行信息中的移动次数信息，控制上述目标激光装置执行上述重复垂直移动操作，其中，上述移动次数信息用于指示上述重复垂直移动操作的执行次数为N；按照上述加工操作的执行信息中的移动时长信息，控制上述目标激光装置执行上述重复垂直移动操作，其中，上述移动次数信息用于指示上述重复垂直移动操作的执行时长；按照上述加工操作的执行信息中的移动路径信息，控制上述目标激光装置执行上述重复垂直移动操作，其中，上述移动路径信息用于指示上述重复垂直移动操作中每次移动操作对应的移动路径。

作为一种可选的实施方式，在上述控制上述目标激光装置对上述目标材料执行钻孔操作的过程中，还包括：通过冷却装置中的水流对上述目标位置进行冷却处理。

作为一种可选的实施方式，在上述目标激光装置为超快激光装置的情况下，上述控制上述目标激光装置对上述目标材料执行钻孔操作包括：对上述目标激光装置输出的高斯光束进行目标处理，其中，上述目标处理包括以下至少之一：增大上述高斯光束的光斑直径、调整上述高斯光束的传导路径、阻挡上述高斯光束外的边缘杂光、将上述高斯光束由线偏振转换为圆偏振光；在获取到整形后的高斯光束的情况下，控制上述高斯光束聚焦，并控制上述高斯光束聚焦后的轨迹方式为螺旋轨迹方式。

作为一种可选的实施方式，在上述对上述目标材料执行上述钻孔操作过程中，还包括：控制吸附装置对上述目标材料进行固定处理；控制吸尘装置对上述目标材料进行除尘处理。

作为一种可选的实施方式，还包括：获取第二操作请求，其中，上述第二操作请求用于请求控制目标激光装置执行目标移动操作，上述目标移动操作包括以下至少之一：向左的移动操作、向右的移动操作、向前的移动操作、向后的移动操作；响应上述第二操作请求，控制上述目标激光装置执行上述目标移动操作。