[发明专利]材料加工方法、装置和存储介质及电子设备

权利要求书

1.一种材料加工方法，其特征在于，包括：

获取第一操作请求，其中，所述第一操作请求用于请求控制目标激光装置对目标材料执行加工操作，所述第一操作请求中携带有所述加工操作的执行信息；

响应所述第一操作请求，按照所述加工操作的执行信息控制所述目标激光装置在目标材料的目标位置执行N次重复垂直移动操作，并在所述N次重复垂直移动操作的执行过程中，控制所述目标激光装置对所述目标材料执行钻孔操作，其中，所述目标位置为所述目标材料上被执行所述钻孔操作的位置，N为大于等于1的整数。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述按照所述加工操作的执行信息控制所述目标激光装置在目标材料的目标位置执行N次重复垂直移动操作，包括以下至少之一：

按照所述加工操作的执行信息中的移动次数信息，控制所述目标激光装置执行所述重复垂直移动操作，其中，所述移动次数信息用于指示所述重复垂直移动操作的执行次数为N；

按照所述加工操作的执行信息中的移动时长信息，控制所述目标激光装置执行所述重复垂直移动操作，其中，所述移动次数信息用于指示所述重复垂直移动操作的执行时长；

按照所述加工操作的执行信息中的移动路径信息，控制所述目标激光装置执行所述重复垂直移动操作，其中，所述移动路径信息用于指示所述重复垂直移动操作中每次移动操作对应的移动路径。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述控制所述目标激光装置对所述目标材料执行钻孔操作的过程中，还包括：

通过冷却装置中的水流对所述目标位置进行冷却处理。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，在所述目标激光装置为超快激光装置的情况下，所述控制所述目标激光装置对所述目标材料执行钻孔操作包括：

对所述目标激光装置输出的高斯光束进行目标处理，其中，所述目标处理包括以下至少之一：增大所述高斯光束的光斑直径、调整所述高斯光束的传导路径、阻挡所述高斯光束外的边缘杂光、将所述高斯光束由线偏振转换为圆偏振光；

在获取到整形后的高斯光束的情况下，控制所述高斯光束聚焦，并控制所述高斯光束聚焦后的轨迹方式为螺旋轨迹方式。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，在所述对所述目标材料执行所述钻孔操作过程中，还包括：

控制吸附装置对所述目标材料进行固定处理；

控制吸尘装置对所述目标材料进行除尘处理。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：

获取第二操作请求，其中，所述第二操作请求用于请求控制目标激光装置执行目标移动操作，所述目标移动操作包括以下至少之一：向左的移动操作、向右的移动操作、向前的移动操作、向后的移动操作；

响应所述第二操作请求，控制所述目标激光装置执行所述目标移动操作。