[发明专利]一种MPCVD设备温度控制装置及控制方法

权利要求书

1.一种MPCVD设备温度控制装置，其特征在于：该温度控制装置包括基片台、底座（4），所述底座（4）设置在基片台下方，底座（4）内设置有感应组件（2）、冷却组件（3），所述感应组件（2）与基片台固定，所述冷却组件（3）与基片台管道连接，所述感应组件（2）连接有控制系统（5）；

所述基片台包括若干组基片（1）；所述感应组件（2）包括若干组感应板（2-1），每组所述感应板（2-1）分别对应设置在每组基片（1）的下方，每组所述感应板（2-1）下方均设置有转接箱（2-4），每组所述转接箱（2-4）均与控制系统（5）电性连接；

所述冷却组件（3）包括若干组基舱（3-1），每组所述基舱（3-1）分别对应设置在每组转接箱（2-4）的下方，每组所述基舱（3-1）上均设置有传输管（3-9），所述传输管（3-9）的另一端依次经过转接箱（2-4）、感应板（2-1）并与基片（1）管道连接，每组所述基片（1）远离传输管（3-9）的一端设置有出水支管；

每组所述基舱（3-1）内部均设置有塑型板（3-2），所述塑型板（3-2）上方设置有固定板（3-4），所述固定板（3-4）两端设置有固定柱（3-6），所述固定柱（3-6）的另一端与基舱（3-1）内壁固定，所述塑型板（3-2）上端两侧分别设置有竖板，所述塑型板（3-2）下方设置有膨胀板（3-12），塑型板（3-2）两端内部均设置有延伸板（3-4），每组所述延伸板（3-4）上均设置有随动板（3-3），两组所述随动板（3-3）分别位于两组竖板的外侧，随动板（3-3）与膨胀板（3-12）固定；

所述感应组件（2）还包括若干组调控组件，所述调控组件包括冷却网（2-51）、加热板（2-8），所述加热板（2-8）设置在膨胀板（3-12）内部，所述加热板（2-8）设置在基舱（3-1）中。

2.根据权利要求1所述的一种MPCVD设备温度控制装置，其特征在于：每组所述感应板（2-1）的下方均设置有第一半导体（2-2）和第二半导体（2-3），所述第一半导体（2-2）和第二半导体（2-3）的另一端均插入转接箱（2-4）的内部，每组所述转接箱（2-4）的内部均设置有转接组件（2-41），所述转接组件（2-41）与第一半导体（2-2）及第二半导体（2-3）电性连接，若干组所述转接组件（2-41）均与控制系统（5）电性连接；每组所述调控组件分别与每组转接组件（2-41）电性连接，所述调控组件一端设置在传输管（3-9）中，调控组件另一端设置在基舱（3-1）中。

3.根据权利要求2所述的一种MPCVD设备温度控制装置，其特征在于：所述转接组件（2-41）包括端子排（2-42）、换向箱，所述端子排（2-42）分别与第一半导体（2-2）、第二半导体（2-3）、换向箱以及控制系统（5）电性连接；所述冷却网（2-51）设置在传输管（3-9）中，所述冷却网（2-51）两侧分别设置有第三半导体（2-6）、第四半导体（2-7），所述第三半导体（2-6）与换向箱电性连接，所述第四半导体（2-7）与加热板（2-8）电性连接，所述加热板（2-8）与换向箱电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种MPCVD设备温度控制装置，其特征在于：所述膨胀板（3-12）由膨胀系数高的材料做成，每组所述基舱（3-1）上均开设有两组通水槽，一组所述通水槽与传输管（3-9）连接，另一组所述通水槽连接有总进水管（3-10），所述基舱（3-1）内部上端设置有套壳（3-7），所述套壳（3-7）内部对应两组随动板（3-3）的方向分别设置有两组限流板（3-8），两组所述限流板（3-8）均穿过竖板并分别与两组随动板（3-3）固定，两组所述限流板（3-8）以及套壳（3-7）两端载对应通水槽的位置均开设有水流槽，所述限流板（3-8）对套壳（3-7）上的水流槽进行阻挡，限流板（3-8）与套壳（3-7）相互配合对冷却水的流速进行控制。