[发明专利]芯片半自动模具

说明书

本发明芯片半自动模具包括：气缸支架、推进气缸、垂直气缸、下脱料板、料管固定块、料管、下模块、下固定板和控制器，下脱料板和下固定板从上到下叠放在一起，并放置在下模块上，四个垂直气缸下端分别固定在下模块两侧对称位置处，它们嵌入在下固定板内，气缸上端顶在下脱料板上，在下脱料板和下固定板一端下模块上固定有料管固定块，料管装在下脱料板和下固定板外侧料管固定块上，沿着下脱料板长度方向开有芯片运输槽，在下脱料板和下固定板另一端下模块上固定有气缸支架，在气缸支架上装有推进气缸，控制器分别与四个垂直气缸和推进气缸相连，控制器控制垂直气缸上升，将下脱料板升高，然后推进气缸伸出将芯片运输槽内芯片推入料管。

技术领域

本申请应用于半导体元器件产品加工领域，由以前的手动模具改为芯片半自动模具。

背景技术

半导体元器件产品加工领域中，这种结构的芯片基本都用的是手动模具，安全系数低，效率低。所以根据以上因素新开发半自动模具。

发明内容

本申请的发明目的是克服手动模具的安全系数低和效率低的缺点，而提供一种芯片半自动模具。

为了完成本申请的发明目的，本发明采用以下技术技术方案：

本发明的一种芯片半自动模具，它包括：气缸支架、推进气缸、垂直气缸、下脱料板、料管固定块、料管、下模块、下固定板和控制器，下脱料板和下固定板从上到下叠放在一起，并放置在下模块上，四个垂直气缸下端分别固定在下模块两侧的对称位置处，它们嵌入在下固定板内，垂直气缸上端顶在下脱料板上，在下脱料板和下固定板的一端的下模块上固定有料管固定块，料管装在下脱料板和下固定板外侧的料管固定块上，沿着下脱料板长度方向开有芯片运输槽，其中：在下脱料板和下固定板的另一端的下模块上固定有气缸支架，在气缸支架上装有推进气缸，控制器分别与四个垂直气缸和推进气缸相连，控制器控制垂直气缸上升，将下脱料板升高，然后推进气缸伸出将芯片运输槽内的芯片推入料管。

本发明的一种芯片半自动模具，其中：所述控制器包括：第一三通阀、第二三通阀、第三三通阀、第四三通阀、控制阀、压力延时阀、第五三通阀和五通阀，控制阀的出气端通过第四三通阀分别与第二三通阀的一路和压力延时阀相连，压力延时阀与推进气缸的进气端相连；第二三通阀的另外两路分别与第一三通阀和第三三通阀的一路相连，第一三通阀的另外二路和第三三通阀的另外二路分别与四个垂直气缸的进气端相连，四个垂直气缸的出气端分别与五通阀的四路相连，五通阀的另一路和推进气缸的出气端分别与第五三通阀两路相连，第五三通阀另一路与控制阀进气端相连。

本发明的一种芯片半自动模具，其中：所述料管、升高的芯片运输槽和推进气缸在同一直线上。

本发明芯片半自动模具优点是不需要电磁阀、PLC或者单片机来控制气缸的先后动作，只用一路气通过气动脚踏阀开关，就能实现气缸的先后动作。

附图说明

图1为本发明芯片半自动模具的正向示意图；

图2为图1的俯向示意图；

图3为控制器的示意图，在该图中控制器用点划线围出，进气用实线画出，出气用虚线画出。

在图1至图3中，标号1为气缸支架；标号2为推进气缸；标号3为垂直气缸；标号4为下脱料板4；标号5为芯片；标号6为料管固定块；标号7为料管；标号8为下模块；标号9为下固定板；标号10为芯片运输槽；标号11为控制器；标号12为第一三通阀；标号13为第二三通阀；标号14为第三三通阀；标号15为第四三通阀；标号16为控制阀；标号17为压力延时阀；标号18为第五三通阀；标号19为五通阀。

具体实施方式