[发明专利]芯片半自动模具有效
| 申请号： | 202110394975.7 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113059611B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 储成山;纵雷;陈小飞;陈昌太 | 申请（专利权）人： | 安徽大华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/06 | 分类号： | B26D7/06;B26D7/18;B26F1/44;B26D5/00 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人： | 解政文 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 半自动 模具 | ||
1.一种芯片半自动模具，它包括：气缸支架(1)、推进气缸(2)、垂直气缸(3)、下脱料板(4)、料管固定块(6)、料管(7)、下模块(8)、下固定板(9)和控制器(11)，下脱料板(4)和下固定板(9)从上到下叠放在一起，并放置在下模块(8)上，四个垂直气缸(3)下端分别固定在下模块(8)两侧的对称位置处，它们嵌入在下固定板(9)内，垂直气缸(3)上端顶在下脱料板(4)上，在下脱料板(4)和下固定板(9)的一端的下模块(8)上固定有料管固定块(6)，料管(7)装在下脱料板(4)和下固定板(9)外侧的料管固定块(6)上，沿着下脱料板(4)长度方向开有芯片运输槽(10)，其特征在于：在所述下脱料板(4)和下固定板(9)的另一端的所述下模块(8)上固定设置所述气缸支架(1)，在所述气缸支架(1)上装有所述推进气缸(2)，所述控制器(11)分别与所述四个垂直气缸(3)和所述推进气缸(2)相连，所述控制器(11)控制所述垂直气缸(3)上升，将所述下脱料板(4)升高，然后所述推进气缸(2)伸出将所述芯片运输槽(10)内的芯片(5)推入所述料管(7)；所述料管(7)、升高的所述芯片运输槽(10)和所述推进气缸(2)在同一直线上；所述控制器(11)包括第一三通阀(12)、第二三通阀(13)、第三三通阀(14)、第四三通阀(15)、控制阀(16)、压力延时阀(17)、第五三通阀(18)和五通阀(19)，所述控制阀(16)的出气端通过所述第四三通阀(15)分别与所述第二三通阀(13)的一路和所述压力延时阀(17)相连，所述压力延时阀(17)与所述推进气缸(2)的进气端相连；所述第二三通阀(13)的另外两路分别与所述第一三通阀(12)和所述第三三通阀(14)的一路相连，所述第一三通阀(12)的另外二路和所述第三三通阀(14)的另外二路分别与所述四个垂直气缸(3)的进气端相连，所述四个垂直气缸(3)的出气端分别与所述五通阀(19)的四路相连，所述五通阀(19)的另一路和所述推进气缸(2)的出气端分别与所述第五三通阀(18)两路相连，所述第五三通阀(18)另一路与所述控制阀(16)进气端相连。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽大华半导体科技有限公司，未经安徽大华半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110394975.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
