[发明专利]具有加强件的半导体封装件

说明书

一种半导体封装件，包括：基板；半导体堆叠件，所述半导体堆叠件安装在所述基板上；以及加强件，所述加强件围绕所述半导体堆叠件，所述加强件的上表面的边缘具有八边形形状。从所述基板的上表面的一个角点到所述加强件的最小距离是基于所述基板的厚度确定的。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年8月18日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2020-0103278的优先权，其全部公开内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开的示例性实施例涉及一种具有加强件(stiffener)的半导体封装件。

背景技术

根据对半导体器件的高度集成和小型化的需求，半导体器件的尺寸正在缩小。另外，半导体封装件需要处理大量数据。为此，应用了安装有多个半导体芯片的半导体封装结构。

同时，根据半导体器件的高集成度和高性能，会从这种半导体器件散发过多的热。因此，在半导体封装件中可能发生翘曲现象。结果，可能存在无法将半导体封装件安装在基板上的问题。

发明内容

本公开的示例性实施例提供了一种能够减少翘曲现象的半导体封装件。

根据本公开的示例性实施例的半导体封装件包括：基板；半导体堆叠件，所述半导体堆叠件安装在所述基板上；以及加强件，所述加强件围绕所述半导体堆叠件，所述加强件的上表面的边缘具有八边形形状，并且从所述基板的上表面的一个角点到所述加强件的最小距离是基于所述基板的厚度确定的。

根据本公开的示例性实施例的半导体封装件包括：基板；半导体堆叠件，所述半导体堆叠件安装在所述基板上；以及加强件，所述加强件围绕所述半导体堆叠件，从所述基板的上表面的一个角点到所述加强件的最小距离是所述基板的厚度的3.5倍或更多倍，并且所述加强件的宽度为所述基板的厚度的20％以上。

根据本公开的示例性实施例的半导体封装件包括：基板；半导体堆叠件，所述半导体堆叠件安装在所述基板上；加强件，所述加强件围绕所述半导体堆叠件；第一热传递材料，所述第一热传递材料设置在所述基板与所述加强件之间；散热板，所述散热板设置在所述加强件上，所述散热板覆盖所述半导体堆叠件；第二热传递材料，所述第二热传递材料设置在所述加强件与所述散热板之间；散热器，所述散热器设置在所述散热板上；以及第三热传递材料，所述第三热传递材料设置在所述散热板与所述散热器之间，从所述基板的上表面的一个角点到所述加强件的最小距离是所述基板的厚度的10.5倍，并且所述加强件的宽度为所述基板的厚度的20％以上。

附图说明

图1是根据示例性实施例的半导体封装件的俯视图；

图2A和图2B是沿着根据图1中所示的示例性实施例的半导体封装件中的线I-I’截取的截面图；

图3至图5分别是根据示例性实施例的半导体封装件的俯视图；

图6至图8是根据示例性实施例的半导体封装件的俯视图；和

图9至图12是根据示例性实施例的半导体封装件的俯视图。

具体实施方式

图1是根据本公开的示例性实施例的半导体封装件的俯视图。图2A和图2B是沿着根据图1中所示的示例性实施例的半导体封装件中的线I-I’截取的截面图。