[发明专利]具有加强件的半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

基板；

半导体堆叠件，所述半导体堆叠件安装在所述基板上；以及

加强件，所述加强件围绕所述半导体堆叠件，所述加强件的上表面的边缘具有八边形形状，

其中，从所述基板的上表面的一个角点到所述加强件的最小距离是基于所述基板的厚度确定的。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述最小距离是所述基板的厚度的3.5倍或更多倍。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述最小距离是所述基板的厚度的10.5倍。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述加强件包括：

第一边框，所述第一边框被设置为与所述基板的边缘对准；以及

第二边框，所述第二边框将所述第一边框彼此连接。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述加强件的刚度等于或大于所述基板的刚度。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述加强件的厚度等于或大于所述基板的厚度的20％。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述加强件的高度等于所述基板的厚度的100％至200％。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，当在俯视图中观察时，所述加强件的外侧壁与所述基板的边缘间隔开。

9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述最小距离是从所述基板的所述角点延伸到所述加强件的所述上表面的所述边缘的垂线的长度。

10.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：

第一热传递材料，所述第一热传递材料设置在所述基板与所述加强件之间。

11.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：

散热板，所述散热板设置在所述加强件上，所述散热板覆盖所述半导体堆叠件。

12.一种半导体封装件，包括：

基板；

半导体堆叠件，所述半导体堆叠件安装在所述基板上；以及

加强件，所述加强件围绕所述半导体堆叠件，

其中，从所述基板的上表面的一个角点到所述加强件的最小距离是所述基板的厚度的3.5倍或更多倍，并且

其中，所述加强件的宽度为所述基板的厚度的20％以上。

13.根据权利要求12所述的半导体封装件，其中，所述加强件的上表面的边缘具有六边形形状、十边形形状和十二边形形状中的任何一种。

14.根据权利要求12所述的半导体封装件，

其中，所述加强件包括：

第一边框，所述第一边框沿着所述基板的边缘延伸；以及

第二边框，所述第二边框将所述第一边框彼此连接，并且

其中，每个所述第二边框具有从所述基板的所述上表面的与所述第二边框相对应的角点朝向所述半导体堆叠件的上表面的中心凸出的形状。

15.根据权利要求12所述的半导体封装件，其中，当在俯视图中观察时，所述加强件与所述基板的边缘间隔开。

16.根据权利要求15所述的半导体封装件，其中，所述最小距离是从所述基板的所述上表面的所述角点延伸到所述加强件的上表面的边缘的垂线的长度。