[发明专利]高抗拉双光锂电铜箔及其生产工艺

权利要求书

1.一种高抗拉双光锂电铜箔的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：取铜线和硫酸，放入溶铜塔中，溶解后得到混合硫酸铜溶液，其中：硫酸的浓度为340～360g/L，溶铜塔内的环境温度为35～40℃；

步骤2：混合硫酸铜溶液溢流到污液塔内，经过污液泵的抽液效果后先流入到过滤器中进行过滤功效，获得纯净硫酸铜溶液，然后再将纯净硫酸铜溶液压入到净液塔内；

步骤3：通过计量泵将添加剂塔中的添加剂以计量化的形式打入到净液塔内，搅拌均匀，获得电解液，此时净液塔内该添加剂的各项成分浓度为：5～15g/L的整平剂——羟乙基纤维素(HEC)、2～13g/L的除应力剂——糖精钠、4～15g/L的光亮剂——聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、4～10g/L的聚乙二醇(PEG)、2～10mg/L的聚乙烯亚胺、3～9g/L的2-巯基吡啶、7～15g/L的2-氨基噻唑；

步骤4：通过净液泵将电解液抽至生箔机内，经过电镀生箔工艺后，获得铜箔半成品，余废料回流到溶铜塔或污液塔内；

步骤5：对铜箔半成品的表面进行酸洗工艺，该酸洗过程采用浓度为130～140g/L的稀硫酸；

步骤6：通过砂纸对铜箔半成品的表面进行打磨粗化处理；

步骤7：通过电辊对铜箔半成品的表面进行固化处理；

步骤8：以电镀形式对铜箔半成品依次完成镀镍、镀锌、镀铬的工艺，其中：镀镍过程中镍离子的浓度为3.2g/L～4.5g/L，pH为10～11.5，电镀液的温度为35℃～40℃，电流密度为0.8～1.5A/dm²；镀锌过程中锌离子的浓度为4.9g/L～6.0g/L，pH为10～11.5，电镀液的温度为35℃～40℃，电流密度为0.5～0.9A/dm²；镀铬过程中铬离子的浓度为1.5g/L～2.5g/L，pH为10～11.5，电镀液的温度为25℃～35℃，电流密度为0.8～1.2A/dm²；

步骤9：对铜箔半成品表面的镀锌镍铬防氧化层外喷涂硅烷偶联剂，完成涂硅烷工艺；

步骤10：铜箔半成品进行烘烤处理，得到铜箔成品；

步骤11：通过绕卷包装机对铜箔成品进行收卷包装。

2.根据权利要求1所述的一种高抗拉双光锂电铜箔的生产工艺，其特征在于：步骤3中所述的羟乙基纤维素(HEC)浓度为10g/L、糖精钠浓度为8g/L、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)浓度为8g/L。

3.根据权利要求1所述的一种高抗拉双光锂电铜箔的生产工艺，其特征在于：步骤3中所述的聚乙二醇(PEG)的浓度为5g/L、聚乙烯亚胺的浓度为5mg/L、2-巯基吡啶的浓度为5g/L、2-氨基噻唑的浓度为10g/L。

4.根据权利要求1所述的一种高抗拉双光锂电铜箔的生产工艺，其特征在于：步骤8中所述镍离子的浓度为3.5g/L，pH为10，电镀液的温度为38℃，电流密度为1.0A/dm²；镀锌过程中锌离子的浓度为5.0g/L，pH为10，电镀液的温度为38℃，电流密度为0.8A/dm²；镀铬过程中铬离子的浓度为2.0g/L，pH为10，电镀液的温度为30℃，电流密度为1.0A/dm²。