[发明专利]一种COB封装的QSFP28光模块

说明书

本发明公开了一种COB封装的QSFP28光模块，包括存储堆叠箱，所述COB封装装置包括铝基板，所述铝基板的顶部通过粘接剂粘接有绝缘层，所述绝缘层的顶部通过粘接剂粘接有线路层，所述线路层的顶部通过粘接剂粘接有键合引线，所述存储堆叠箱的顶部通过粘接剂粘接有QSFP光模块芯片，本发明涉及芯片封装技术领域。该COB封装的QSFP28光模块,通过封装胶和围墙胶的设置，使得QSFP28光模块的内置芯片可以通过封装胶配合围墙胶对QSFP光模块芯片和线路层进行COB封装，并对QSFP光模块芯片和线路层进行有效软保护，同时可以对QSFP光模块芯片和线路层进行防尘保护，避免了QSFP28光模块芯片容易受到外部或封装装置内壁的碰撞，造成QSFP28光模块芯片的磕碰磨损的问题。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体是一种COB封装的QSFP28光模块。

背景技术

光模块是由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分，简单的说，光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号，而光模块中的QSFP28 光模块可以说是新一代光模块，因具有体积小、端口密度大、功耗低等优势而被广大厂商喜爱，QSFP28光模块又被称为100G光模块，它是100G网络中的重要组成部分，主要用在100G以太网应用，QSFP28光模块采用MTP接口，它与OM3多模光纤一起使用时的传输距离为70m，它与OM4多模光纤一起使用时的传输距离是100m，适合短距离传输，QSFP28SR4光模块属于并行100G光模块，具有端口密度高、成本低等优势，QSFP28LR4光模块又被称为 100GBASE-LR4QSFP28光模块，对于100G长距离传输，IEEE为100GQSFP28光模块制定了100GBASE-LR4标准。QSFP28LR4光模块同样采用4个光纤通道，不同的是，它引进了WDM技术，可以将4个光纤通道的不同波长复用到一根光纤上进行传输，因此QSFP28LR4光模块采用的是双工LC接口，与单模光纤一起使用时的传输距离可以达到10km，为超大型数据中心不断增加传输距离的需求提供了解决方案，而QSFP28光模块的内置芯片在生产后需要对其进行封装存储。

现有的QSFP28光模块的内置芯片在进行封装后，QSFP28光模块芯片容易受到外部或封装装置内壁的碰撞，造成QSFP28光模块芯片的磕碰磨损，同时 QSFP28光模块芯片在进行存储保存时，容易有灰尘进入QSFP28光模块芯片线路板上，造成QSFP28光模块芯片线路使用时受到影响。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种COB封装的QSFP28光模块，解决了现有的QSFP28光模块的内置芯片容易受到外部或封装装置内壁的碰撞，同时容易有灰尘进入QSFP28光模块芯片线路板上的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种COB封装的 QSFP28光模块，包括存储堆叠箱，所述存储堆叠箱的正面固定连接有控制面板，所述存储堆叠箱的顶部转动连接有箱门，所述存储堆叠箱的两侧均固定连接有箱把手，所述存储堆叠箱的两侧均开设有把手槽，所述存储堆叠箱的顶部且位于箱门的下方卡接有COB封装装置，所述COB封装装置包括铝基板，所述铝基板的顶部通过粘接剂粘接有绝缘层，所述绝缘层的顶部通过粘接剂粘接有线路层，所述线路层的顶部通过粘接剂粘接有键合引线，所述存储堆叠箱的顶部通过粘接剂粘接有QSFP光模块芯片，所述线路层的顶部粘接有围墙胶，所述线路层的顶部粘接有封装胶，所述铝基板底部的四周均固定连接有限位杆，所述存储堆叠箱的顶部开设有放置槽，所述存储堆叠箱的顶部开设有限位槽，所述存储堆叠箱的顶部活动连接有顶托板，所述存储堆叠箱内腔的底部固定连接有液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有液压杆，所述存储堆叠箱的内腔活动连接有支撑底板，所述支撑底板的底部固定连接有伸缩杆，所述支撑底板的顶部固定连接有支撑柱。

优选的，所述箱把手的外表面与把手槽的内表面相适配，所述QSFP光模块芯片的两侧均与两个键合引线相对的一侧卡接。

优选的，所述封装胶的外表面与围墙胶的内表面粘接，所述封装胶的底部均与键合引线和QSFP光模块芯片的顶部粘接。