[发明专利]一种COB封装的QSFP28光模块

权利要求书

1.一种COB封装的QSFP28光模块，包括存储堆叠箱(1)，所述存储堆叠箱(1)的正面固定连接有控制面板(2)，所述存储堆叠箱(1)的顶部转动连接有箱门(3)，其特征在于：所述存储堆叠箱(1)的两侧均固定连接有箱把手(4)，所述存储堆叠箱(1)的两侧均开设有把手槽(5)，所述存储堆叠箱(1)的顶部且位于箱门(3)的下方卡接有COB封装装置(6)，所述COB封装装置(6)包括铝基板(7)，所述铝基板(7)的顶部通过粘接剂粘接有绝缘层(8)，所述绝缘层(8)的顶部通过粘接剂粘接有线路层(9)，所述线路层(9)的顶部通过粘接剂粘接有键合引线(10)，所述存储堆叠箱(1)的顶部通过粘接剂粘接有QSFP28光模块芯片(11)，所述线路层(9)的顶部粘接有围墙胶(12)，所述线路层(9)的顶部粘接有封装胶(13)，所述铝基板(7)底部的四周均固定连接有限位杆(14)，所述存储堆叠箱(1)的顶部开设有放置槽(15)，所述存储堆叠箱(1)的顶部开设有限位槽(16)，所述存储堆叠箱(1)的顶部活动连接有顶托板(17)，所述存储堆叠箱(1)内腔的底部固定连接有液压缸(18)，所述液压缸(18)的输出端固定连接有液压杆(19)，所述存储堆叠箱(1)的内腔活动连接有支撑底板(21)，所述支撑底板(21)的底部固定连接有伸缩杆(20)，所述支撑底板(21)的顶部固定连接有支撑柱(22)。

2.根据权利要求1所述的一种COB封装的QSFP28光模块,其特征在于：所述箱把手(4)的外表面与把手槽(5)的内表面相适配，所述QSFP28光模块芯片(11)的两侧均与两个键合引线(10)相对的一侧卡接。

3.根据权利要求1所述的一种COB封装的QSFP28光模块,其特征在于：所述封装胶(13)的外表面与围墙胶(12)的内表面粘接，所述封装胶(13)的底部均与键合引线(10)和QSFP28光模块芯片(11)的顶部粘接。

4.根据权利要求1所述的一种COB封装的QSFP28光模块,其特征在于：所述放置槽(15)的内表面与铝基板(7)的外表面相适配，所述限位槽(16)和放置槽(15)之间连通。

5.根据权利要求1所述的一种COB封装的QSFP28光模块,其特征在于：所述限位槽(16)的内表面与限位杆(14)的外表面相适配，所述支撑底板(21)的底部与液压杆(19)的顶端固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种COB封装的QSFP28光模块,其特征在于：所述伸缩杆(20)的底端与存储堆叠箱(1)内腔的底部固定连接，所述支撑柱(22)的顶端与顶托板(17)的底部固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种COB封装的QSFP28光模块,其特征在于：所述限位槽(16)的内壁固定连接有小型磁铁(23)，所述存储堆叠箱(1)的顶部贯穿开设有凹槽，所述顶托板(17)的外表面与凹槽的内表面相适配。

8.根据权利要求1所述的一种COB封装的QSFP28光模块,其特征在于：所述放置槽(15)与凹槽之间连通，所述箱门(3)顶部的四周均开设有堆叠卡槽(24)。