[发明专利]一种用于引线框架组装的送料装置有效
申请号: | 202110393090.5 | 申请日: | 2021-04-13 |
公开(公告)号: | CN112802787B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 王秋明;贺国东;赵文全;温正萍;邹佩纯;赵雪 | 申请(专利权)人: | 四川旭茂微科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 曹宇杰 |
地址: | 625700 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 引线 框架 组装 装置 | ||
一种用于引线框架组装的送料装置,包括:输送机构,包括一对输送轨道以及驱动装置,驱动装置滑动设有运输盘,运输盘顶部具有多条平行的限位槽,输送轨道后段的顶面设有增高条;存储机构,设于输送机构的前端,用于向上堆放框架托盘,角钢位于输送轨道的上方,角钢底面与输送轨道的输送面之间留有间隔,存储机构还包括一对支撑座,侧挡板朝向输送机构中部的侧壁上均设有至少两颗支撑块,支撑块前端上方具有上斜面;框架托盘底部对应支撑块具有矩形槽,框架托盘底部对应限位槽设有肋条,肋条间隙配合于限位槽内。举升机构包括一对举升块,举升块沿竖直方向上下移动。可实现自动输出框架托盘,节约劳动力,有效提高生产效率。
技术领域
本发明属于半导体封装领域中的引线框架组装技术,尤其涉及一种用于引线框架组装的送料装置。
背景技术
现有的用于多层结构引线框架的组装装置,将一个产品的多块引线框架按照一定的位置顺序放置于同一块框架托盘上,然后进行取料及组装,现有的生产方式通过人工将装有多块引线框架的框架托盘放入组装设备的输送线上,然后再利用输送线带动框架托盘移动至不同工位进行抓取、组装。此种方式在装置的上料位置,需要长期安排操作者放置框架托盘,十分占用劳动力,装置自动化程度较低,影响生产效率。
发明内容
为解决现有技术不足,本发明提供一种用于引线框架组装的送料装置,利用存储机构对装有引线框架的框架托盘进行缓存,可实现自动输出框架托盘,节约劳动力,有效提高生产效率。
为了实现本发明的目的,拟采用以下方案:
一种用于引线框架组装的送料装置,包括:输送机构、存储机构、框架托盘以及举升机构。
输送机构包括一对输送轨道以及驱动装置,所述驱动装置设于所述输送轨道之间,所述驱动装置滑动设有运输盘,所述运输盘的滑动方向与所述输送轨道平行,所述运输盘顶部具有多条平行的限位槽,所述限位槽垂直于所述输送轨道,所述输送轨道后段的顶面设有增高条,所述增高条与所述输送轨道之间具有倾斜的过渡面;
存储机构设于所述输送机构的前端,所述存储机构包括四根竖直设置的角钢,所述角钢的两侧壁围成一矩形空间,用于向上堆放框架托盘,所述角钢位于所述输送轨道的上方,所述角钢底面与所述输送轨道的输送面之间留有间隔,用于通过所述框架托盘,所述存储机构还包括一对支撑座,所述输送轨道各滑动穿设有一处所述支撑座,所述支撑座的滑动方向垂直于所述输送轨道,所述支撑座设有侧挡板所述侧挡板与所述输送轨道平行,所述侧挡板朝向所述输送机构中部的侧壁上均设有至少两颗支撑块,所述支撑块前端上方具有上斜面;所述框架托盘底部对应所述支撑块具有矩形槽,所述框架托盘底部对应所述限位槽设有肋条,输送引线框架时,所述肋条间隙配合于所述限位槽内,当所述框架托盘移动至所述增高条上时,所述肋条与所述限位槽分离。
举升机构包括一对平行的举升块,所述举升块位于所述运输盘移动方向的两侧,所述举升块沿竖直方向上下移动。
进一步的,所述输送轨道末端设有输送带,所述输送带垂直于所述输送轨道,所述输送带的顶面不高于所述增高条的顶面,所述输送带的宽度大于所述框架托盘的长度,所述输送带设有伸缩气缸,所述伸缩气缸连接有可伸缩的拉杆,所述拉杆的伸缩方向与所述输送轨道平行,所述拉杆前端转动设有向下的拨叉,所述拨叉的转轴与所述输送轨道水平垂直,所述拨叉下段朝所述框架托盘输出的方向摆动,并且可自动恢复竖直状态,所述框架托盘的一侧壁开设有竖直向下的卡槽,移出所述框架托盘时,所述拨叉嵌设于所述卡槽内,所述卡槽位于所述输送带输送的反方向一侧。
进一步的,所述输送机构的中段设有多个取料吸盘用于取出所述框架托盘上的引线框架。
进一步的,所述举升块分别间隙嵌设于两侧的所述输送轨道的内壁。
进一步的,所述举升块顶面对应其中至少一条所述限位槽开设有条形槽,所述条形槽与所述限位槽的截面结构相同,所述条形槽用于与所述肋条配合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川旭茂微科技有限公司,未经四川旭茂微科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110393090.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种工装定位印制电路板的高精密治具及工作方法
- 下一篇:装配装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造